台光電、欣興入列 首檔聚焦PCB供應鏈龍頭ETF8/17開募

中信投信推009828鎖定台日韓PCB供應鏈商機。（記者李靚慧攝）

〔記者李靚慧／台北報導〕隨著AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點已由晶片與伺服器，逐步擴散至PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈。中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF（009828），精選台日韓30檔重要成分股，讓投資人一次布局PCB產業龍頭，預定8月17日起展開募集，是目前國內唯一以PCB製造及上游材料商為主要投資標的的股票型ETF。

009828經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，隨著AI模型規模擴大、資料傳輸量增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求全面提高，也使高階PCB從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要零組件。

AI時代下，PCB已不再是電子產品中的配角，中信投信引述高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。

葉松炫表示，依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約9成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。

中國信託投信表示，009828追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年2月與8月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。

009828並非僅投資單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務，有助投資人以一檔ETF掌握較完整的產業升級機會。

在國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56.5%，日本與韓國分別為36.3% 與7.2%；產業分布則以資訊技術為主（72.3%），其次為原材料（23.2%）與工業（4.5%）。截至7月31日，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX 金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團等。