環球晶各尺寸產能滿載 長約拉長、非長約價格續看漲

環球晶董事長徐秀蘭。（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕矽晶圓大廠環球晶（6488）今（4）日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及等需求持續成長，除擴建產能外，6吋、8吋及12吋產能目前皆接近滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯趨緊。環球晶也說，為確保未來AI晶片供應，客戶長約需求明顯升溫，應用更蔓延至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也比過去更長。

徐秀蘭表示，AI不只是短期基礎建設循環，而是正快速擴展至邊緣運算、智慧裝置、生成式AI及物理AI等領域，將持續推升半導體需求。隨著AI、高效能運算及先進封裝發展，市場對高純度、高平坦度、低缺陷及特殊晶圓需求同步增加，帶動12吋矽晶圓、SOI晶圓及其他高價值產品成長動能。

徐秀蘭指出，目前若不計入新增產能，環球晶各尺寸及氮化鎵（GaN）產能幾乎都接近滿載，碳化矽（SiC）產能利用率也快速拉升，下半年可望達到滿載，市場復甦已從AI及先進應用，擴展至更多晶圓尺寸與終端市場。

針對長約方面，環球晶表示，過去多集中在3年左右，最長約5至8年，但此次AI驅動的新一輪週期中，客戶除關注晶圓規格、數量及價格外，也更重視供應來源國別、在地化生產及供應鏈韌性，長約模式正朝更長期、更彈性的合作關係發展。

對於價格趨勢，環球晶指出，近兩年矽晶圓市場面臨價格壓力，但近期供需逐步改善，加上能源、物流、原物料及人工成本持續上升，正積極與客戶溝通成本壓力，希望取得理解與支持。

環球晶預期，非長約矽晶圓價格下半年及明年第1季將持續上漲；至於長約價格，仍將依合約條款執行，但部分合約若具價格調整機制，將可進一步討論。

展望後市，環球晶看好，AI仍是半導體材料需求最大結構性成長動能，12吋矽晶圓將是最大成長來源，矽光子與SOI晶圓則是成長速度最快的應用之一，氮化鎵及碳化矽等功率半導體材料也具長期發展潛力，目前矽晶圓供需緊縮趨勢已經開始，客戶提前多年鎖定產能的意願持續升高，產業正朝供應吃緊環境發展。

針對美國廠進度，環球晶表示，德州廠已取得數家一線客戶認證，並持續優化製程；密蘇里州廠區的12吋SOI新產能需求熱絡， RF-SOI及矽光子產品陸續導入量產。

至於義大利諾瓦拉8吋晶圓廠火災事件最新進度，環球晶指出，主要影響8吋晶圓後段製程區域，並未影響整座廠區及12吋生產線，已啟動全球產能調度，透過跨廠支援及委外加工方式，降低對客戶供應影響，並全面展開損害評估、復原措施及保險理賠申請作業；新的12吋產線初步認證進展順利，將依客戶需求逐步放量。

環球晶受惠半導體需求回溫，加上高階應用成長，及業外認列持股世創（Siltronic）評價利益挹注，單季獲利季增將近一倍，每股稅後盈餘（EPS）7.9元，上半年累計為11.87元。

環球晶第2季合併營收152.1億元，季增8.8%，年減5%，毛利率20.6%，季減0.2個百分點，年減5.2個百分點，營益率9.4%，季減1.1個百分點，年減5.8個百分點；稅後盈餘37.8億元，季增99.3%，年增124.7%。