高階材料出貨大增！台虹5月獲利年增814％
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台虹的高階材料出貨比重提高，帶動5月獲利大幅成長。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）近期股價大漲，公司應主管機關要求公告5月自結獲利，5月合併營收9.14億元，年增1%，稅前淨利9078萬元，年增646%，歸屬母公司業主淨利6945萬元，年增814%，5月每股盈餘0.26元，年增高達801%，主要反映高階材料需求穩健，台虹積極布局AI伺服器相關高速軟板材料、散熱材料及FCCL產品，有助獲利表現。
台虹近年從傳統PCB轉進半導體領域，受惠AI伺服器、高速傳輸與車用電子等高階應用需求升溫，產品結構優化，逐步轉向高毛利的高頻高速軟板材料與半導體封裝基材，目前切入低軌衛星與車用電子供應鏈，隨新材料產品放量，帶動營收與獲利同步成長。
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