力成砸4億美元 攜博通設新加坡合資公司攻先進封裝
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力成拍板砸4億美元赴新加坡，攜手博通攻面板級先進封裝。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠力成科技（6239）今（16）日宣布，董事會拍板通過，擬投資4億美元（約新台幣128億元），與博通共同於新加坡設立合資公司，投入面板級先進封裝基板製造。
力成表示，雙方於新加坡設立的合資公司，將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates）， 參與新加坡合資案旨在支持國際客戶需求，本次合作不影響與既有及未來客戶於FOPLP領域的合作。
力成也說，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。本案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成將依核准內容及相關法令辦理後續交易事項與資訊揭露。
力成受惠AI記憶體封測、高階測試及先進封裝需求同步升溫，來自客戶端的需求持續強勁，今年2月舉辦尾牙晚會時，包括博通、超微等FOPLP客戶即現身力挺，博通主管還上台致詞。
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