AI封裝需求旺 華立攜手旭化成擴產、乾膜光阻產能翻倍

華旭新廠落成剪綵典禮（華立提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕隨著AI、高效能運算（HPC）及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產。日本旭化成與半導體材料廠華立（3010）共同投資設立的華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，新廠投產後，華旭整體產能將提升至現有的2倍，進一步強化先進半導體封裝及高階載板市場的供貨能力。

華立董事長張尊賢表示，華旭此次擴充產能正是因應AI、高階PCB及IC載板需求成長的重要布局，新廠落成不僅代表對市場前景的信心與對客戶的承諾，更是邁向下一個成長階段的新起點，未來將攜手旭化成開創更多成長機會。

近年AI伺服器、生成式AI及雲端資料中心建置加速推進，帶動AI GPU、ASIC及HBM等高階晶片需求大幅攀升，進一步推升ABF載板市場成長動能。市場研究機構及外資法人預估，全球ABF載板供需緊俏情況將延續至2028年，高階載板關鍵材料供應也面臨挑戰，其中高解析度乾膜光阻更是影響先進封裝良率與製程精度的重要材料。

華立長期深耕半導體及電子材料市場，代理銷售旭化成高解析度乾膜光阻多年，主要客戶涵蓋國內ABF載板所有大廠，產品已成功導入多家指標客戶供應鏈並取得主要訂單。隨著新一代AI晶片朝向大尺寸封裝與高層數設計演進，對線路微細化及材料品質的要求持續提升，高解析度乾膜需求也呈現強勁成長，相關產品營收近年維持高雙位數成長。

華立也積極布局AI伺服器板、光通訊模組及低軌衛星等高成長市場。由於衛星通訊設備對材料耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作有極高要求，高解析度乾膜產品已成功切入全球低軌衛星PCB供應鏈，並隨客戶海外擴產持續擴大市場版圖。