日月光買設備不手軟 6月已累計超過620億元

日月光半導體自6月以來，公告交易取得2家供應商設備合計24.58億元，共計620.82億元。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕AI帶動先進封裝需求旺，半導體業因應擴產，買設備不手軟，日月光投控（3711）今（18）日代旗下矽品公告續向3家供應商交易取得設備，總金額共計達44.3億元，6月以來，矽品累計對外交易取得設備共達594.24億元。日月光半導體自6月以來，公告交易取得2家供應商設備合計24.58億元，共計620.82億元。

矽品自去年11月6日至今年6月18日，向佳宸科技交易取得17批設備，每批平均單價逾7千多萬元，交易總金額為12.13億元；去年12月3日至今年6月18日，向香港商先進太平洋股份有限公司台灣分公司交易取得17批設備，每批平均單價逾7千2百萬元，交易總金額為12.29億元；今年5月20日至6月18日向康鈦（Camtek）取得9批設備，每批平均單價2.21億元，交易總金額19.89億元。

日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，因應AI強勁需求，已調高今年先進封測業績將再增長10%，全年可望突破35億美元，並上修全年資本支出，再增加15億美元包括9億美元用於廠房基礎設施、6億美元購置機器設備，相當於資本支出從上季規劃70億美元調高至85億美元，上修幅度超過2成。