＜財經週報-AI伺服器頂尖對決＞AI超級工廠的降溫風暴 次世代機櫃散熱新戰場

AI伺服器持續快速升級，輝達（NVIDIA）的Vera Rubin平台功率飆升到230kW至600kW，使得散熱系統尤為重要，近日逢台北國際電腦展（Computex），散熱指標股健策、雙鴻都展出重點產品，散熱產業多稱未來將受惠AI需求持續成長。

健策與雙鴻齊聲看旺AI與ASI 客製化商機。
（記者方韋傑攝）

散熱商機全面擴散 ASIC客製化成下一個黃金戰場

產業界與法人圈多認為，隨著AI晶片熱能持續提升、晶片也持續放大，對散熱產品需求將持續提升，並從GPU（圖形處理器）擴散到ASIC（客製化晶片），特別是下半年ASIC需求較強，且因高度客製化的特性，帶動系統級零組件升級。

此外，散熱價值將同步向系統級水冷、封裝端散熱擴散。健策（3653）總經理林錦隆表示，公司與封裝客戶合作已久，Micro Channel Lid（微流道均熱片）產品已有客戶投入測試，未來並會開發VC MC一體式散熱解決方案，未來5年產品佈局將持續推進，明年台灣產能擴張也是配合封裝端客戶需求。

散熱與散熱管理2026年股價與營收表

健策目前的主力產品是均熱片（VC），林錦隆說明，一片式均熱片會遇到翹曲問題、兩片設計更為穩定，未來含GPU、ASIC都將走向兩片式均熱片設計，有利於健策成長；微流道則已經有客戶在測試，GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有商機。

雙鴻（3324）董事長林育申則表示，面對AI產業的高耗能、高散熱挑戰，雙鴻透過無風扇（Fan-less）設計定義次世代機櫃標準。除了AI GPU與CPU已導入液冷散熱技術外，更將液冷技術全面延伸至ASIC、電源供應系統等高發熱元件設計，並持續強化含快接頭等關鍵零組件自製率。林育申日前表示，今明年水冷需求正向，除了現有的水冷板、均熱片、分歧管（Manifold）外，也已量產給美系客戶的IHS（整合式散熱器），產能也將同步提升，水冷板將擴至4,000至5,000對、分歧管擴至40萬，水冷散熱產品出貨也將持續提升。法人預估，明年（2027）雙鴻營收有望達50%成長。