台積電新一代先進封裝技術CoPoS 郭明錤列5大關鍵要點

郭明錤表示，若CoPoS順利推進量產，將有助台積電進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位，並有望延續相關技術優勢至2032年前後。（資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕台積電董事長魏哲家日前股東會中透露，已建置新一代CoPoS試產線，引發外界關注。關於台積電新一代先進封裝技術CoPoS，知名供應鏈分析師郭明錤今（11日）整理5大關鍵要點，供投資人參考。

首先，郭明錤指出，CoPoS預計於2028年下半年量產。該技術主要用於提升9.5倍光罩尺寸以上超大封裝的經濟性，而輝達（NVIDIA）下一代AI晶片Feynman，有望成為首批導入CoPoS的產品之一。

第二，玻璃材料有2種主要應用形式。郭明錤指出，據業內人士透露，玻璃在CoPoS中用於2個不同的位置，包括310×310毫米臨時玻璃載體，以及250×250毫米試產與510×515毫米量產用玻璃面板，後續經加工後切割成單個玻璃芯基板。

第三，郭明錤指出，玻璃芯基板為三層堆疊結構，玻璃位於中間，兩側為ABF材料堆疊（ABF-GCP）。相關製程挑戰集中在玻璃加工，包括TGV（玻璃通孔）形成與銅填充／金屬化等關鍵步驟。

第四，郭明錤進一步釐清市場對CoPoS的常見誤解，包括CoPoS並非使用玻璃中介層，互連功能由晶片側RDL層、TGV/Cu互連與ABF增厚層共同完成；玻璃並未取代ABF，兩者為共存結構，以及晶片並非直接貼附於玻璃，而是位於ABF增厚層表面。

最後，郭明錤表示，若CoPoS順利推進量產，將有助台積電進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位，並有望延續相關技術優勢至2032年前後。