廣達5月營收創同期新高 美國加州再擴三廠

廣達美國加州預計在今年底前再新增三座工廠，泰國廠也持續擴增表面黏著技術產線。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕廣達（2382）5月營收3114.81億元，月減8.4%、年增94.4%，創下同期新高、歷史單月第三高表現，今年前5個月營收累計為1兆4606.23億元、年增82.59%。因應Vera Rubin量產需求，廣達美國加州預計在今年底前再新增三座工廠，泰國廠也持續擴增表面黏著技術（SMT）產線，預估集團在2026年的全球整體產能將翻倍成長。

廣達5月筆電出貨350萬台，月對月持平、年減7.89%。管理層看好AI產業正從模型訓練（Training）的階段，逐步擴展至邊緣運算、推論（Inference）與推理（Reasoning）等實際應用領域。隨著輝達（NVIDIA）下一代Vera Rubin平台即將問世，AI運算需求正朝向更全面化方向發展，也帶動資料中心建設與伺服器供應鏈持續擴張。

廣達認為，目前供應鏈面臨兩大關鍵挑戰，一是技術演進速度快速，供應鏈必須持續跟進；二是整體產能是否足以滿足市場需求。為因應客戶需求，廣達除加速美國產能建置外，全球各地據點也同步擴產，整體仍處於積極投資階段。

針對下一代AI伺服器平台Vera Rubin出貨進度，由於整機櫃產品具備高度客製化特性，且散熱需求與系統驗證複雜度均高於過往產品，因此必須經過嚴格測試與驗證程序。市場預計第三季末ODM廠商端可望開始樣品出貨，但實際量產時程仍須視各家雲端服務供應商（CSP）專案進度而定，具規模的出貨預估將落在今年底至明年。

廣達認為，目前AI供應鏈缺料情況已非單一零組件問題，而是呈現全面性供應吃緊狀態。除了圖形處理器（GPU）與中央處理器（CPU）之外，記憶體、散熱模組及被動元件等關鍵零組件均面臨供給壓力。即使4至5家Tier-1 CSP客戶擁有較高供貨優先權，在整體供應商產能有限的情況下，仍須持續協調供應鏈資源。

廣達觀察，由於AI已成為帶動供應鏈轉型的重要力量，導致零組件供應商在接單時產生排擠效應，例如記憶體廠商正持續將產能轉向高頻寬記憶體（HBM），部分原本供應手機與筆電市場的共用零組件，也開始調整產能配置，優先支援AI相關產品需求。

此外，外界關注AI資料中心建設是否面臨電力瓶頸。對此，廣達提到，目前觀察至2027年整體電力供應仍屬充足，2028年大部分需求也已有相應規劃，相關基礎設施仍持續建置當中，短期內不致成為AI產業發展的主要限制因素。