金居股東會 董事李思賢：一路旺到明年 明年成長更強勁
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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）今日召開股東會，金居董事李思賢表示，AI（人工智慧）客戶需求強勁，高階HVLP4銅箔已開始出現缺口，明年缺口更大，在訂單滿載帶動下，今年營收有望逐月、逐季成長，隨著台灣新廠（三廠）明年產能開出，產線將以HVLP4產能為主，明年營運成長動能有望更為強勁。
有關台灣新廠進度，李思賢指出，新廠產能預計明年首季開始開出，明年第四季四條產線全部開出，月產能達600萬噸，為因應AI強勁需求，將以HVLP4產品為主流，HVLP4主要應用於AI伺服器、高速交換器、GPU等相關產品。
李思賢表示，今年下半年HVLP3加上HVLP4月產能將由目前約100噸增加至150噸，增幅約50%，明年底新廠可增加600噸月產能，明年整體營運成長更為強勁。
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