神雲：AI伺服器需求毫無懸念 美國新廠Q3底啟用

神雲總經理黃承德今日表示，今年營運成長「毫無懸念」，公司對後市維持樂觀看法。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器需求持續升溫，神達（3706）旗下伺服器廠神雲總經理黃承德今日表示，今年營運成長「毫無懸念」，公司對後市維持樂觀看法。目前美國兩座新廠預計於第三季底開始營運，越南新廠則已於4月啟動量產，將配合客戶AI資料中心建置需求，擴大全球產能布局。

黃承德指出，目前市場仍面臨記憶體（Memory）、固態硬碟（SSD）、中央處理器（CPU）及控制晶片（Controller）等關鍵零組件供應吃緊問題，不過神雲持續與客戶及供應商密切合作，透過導入替代料源、產品驗證及交期協調等方式降低衝擊，目前對出貨影響有限。公司首要目標仍是滿足客戶資料中心建置時程需求，並將缺料影響降至最低。

展望後市，黃承德認為，今年AI伺服器市場需求持續強勁，無論是雲端服務供應商（CSP）或大型資料中心客戶皆維持積極投資態度，神雲也持續擴充全球產能因應需求成長。美國市場仍是重要營運重心，隨著客戶持續擴建AI基礎設施，公司對今年營運成長深具信心。

在產能布局方面，黃承德觀察，美國兩座新廠預計第三季底開始投入營運，主要以機櫃（Rack）整機櫃組裝及出貨為主。神雲採取亞洲生產、美國組櫃的供應模式，台灣與越南工廠負責主機板（Motherboard）、準系統（Barebone）等產品製造，再送往美國進行最終機櫃組裝，以提升供應鏈彈性並因應關稅變化。

此外，神雲越南新廠已於今年4月正式量產，該廠產能具備從表面黏著技術（SMT）到機櫃組裝的一條龍生產能力，可依據客戶需求彈性調整製造任務，未來將與台灣廠共同支援亞太及美國市場需求，成為公司全球產能擴張的重要據點。

針對AI伺服器散熱趨勢，黃承德認為，隨著運算密度與算力需求持續提高，液冷技術將成為未來資料中心的重要發展方向。雖然目前市場仍存在氣冷與液冷並行的情況，但新建AI資料中心導入液冷架構的比例正持續增加，相關需求有望逐年成長。未來資料中心將更加重視空間利用率與能源效率，高密度機櫃與液冷方案將成為產業發展趨勢。