股東問「沒P沒O怎做CPO？」 彭双浪這樣回應

友達今日召開股東會，董事長彭双浪回應股東關於友達發展CPO的進展。（記者陳梅英攝）

〔記者陳梅英／台北報導〕由面板廠轉型為以顯示技術為核心的解決方案供應商，友達光電（2409）去年打出AI四隻箭、積極搶進 CPO（共同封裝光學）市場。在今日股東會上，有股東質疑，友達「沒有 P（ Packaging）、沒有 O（Optical）」，要如何與半導體廠競爭？對此，董事長彭双浪回應，友達聚焦的是光通訊模組，並非單打獨鬥，而是整合集團光電資源，目前相關產品已進入送樣階段，盼成為未來營運與獲利成長新動能。

股東關注友達在 CPO 領域的競爭優勢，尤其相較於半導體業者，友達既沒有先進封裝能力，也不是傳統光通訊廠商，如何切入市場。彭双浪指出，CPO 本質上是一種整合封裝概念，其中包含運算與光通訊兩大部分，而友達聚焦的是「光通訊模組」。

彭双浪表示，光通訊模組涉及多項核心技術，包括基板、發射元件、接收元件，以及巨量轉移技術等，而友達多年來在 Micro LED 累積的技術，正可應用於 CPO 光通訊領域。

他指出，友達並非單打獨鬥，而是以集團力量布局，包括轉投資的富采可提供 Micro LED 發射元件，另外富采旗下也布局鼎元光電與環宇光電等光電元件資源，已形成完整生態系，目前也已與客戶進行產品驗證並進入送樣階段。

彭双浪強調，友達並非切入大型 AI 晶片封裝，而是瞄準 AI 資料中心高速傳輸需求下的光通訊模組市場，包括機櫃內高速光傳輸等應用，希望藉由顯示與光電技術優勢，開拓新的營運成長動能。