大立光首度參加台北電腦展 將秀CPO產品
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大立光（3008）史無前例地將參加今年台北電腦展（COMPUTEX），將對外界秀出公司跨入CPO（晶片共同封裝領域）的成果。圖為執行長林恩平。
（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕大立光（3008）史無前例地將參加今年台北電腦展（COMPUTEX），將對外界秀出公司跨入CPO（晶片共同封裝領域）的成果。
大立光過去並未參加過COMPUTEX，今年則是因為跨入CPO領域進度順利，臨時向其它廠家借攤位。
大立光執行長林恩平在今年四月法說會曾指出，大立光目前研發的並非完整的CPO模組，而是專注於其中的「光纖陣列單元」（Fiber Array Unit, FAU）相關玻璃元件。
林恩平表示，FAU產品的關鍵痛點在於如何精準對位，FAU的製造良率與精密度，將直接決定光訊號傳輸過程中的耗損率（dB值控制）。若未來送樣順利，大立光也考慮將塑膠元件與玻璃元件整合，以「模組化產品」出貨，有望為大立光開啟全新的成長曲線。
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