台積電全球擴產18座廠 台灣佔12座之多

台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁指，台積電正以高於過去2倍的速度加速擴產。（台積電提供）

〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電今（14）日舉行2026年技術論壇台灣場次，營運組織先進技術工程副總經理田博仁指出，為了滿足客戶對AI、高效能運算（HPC）的強勁需求，台積電正以高於過去2倍的速度加速擴產，預期全球新建與改造中共計高達18座廠，其中，台灣是擴產重心，目前共有12座晶圓廠或先進封裝廠在建中，今年預計新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。

田博仁表示，台積電最先進的2奈米製程已於去年進入量產，其良率學習曲線優於3奈米同時期的進度，今年大家就會陸陸續續發現台積電的2奈米製程的應用產品在我們的生活中出現，接續以2奈米為基礎的A16製程，也會按照計劃如期量產。還有其他先進製程技術，將會一一推進。

針對客戶對2奈米強勁需求，田博仁說明，為了確保2奈米投產第一年即有5個廠區展開，公司緊密連結研發與量產在技術轉移階段，啟動生產良率及裝置產能提升的先行驗證，以面對多廠區同時量產的挑戰；2奈米製程不僅達成20%移轉時間的縮減，在量產第一年就帶來較上一世代製程技術新增的45%產能，2奈米良率表現同樣令人驚豔，晶圓缺陷密度提前兩季達成前一世代的高標準，實現卓越製造，深化對客戶承諾與取得客戶信賴。

除了2奈米展現出卓越的良率以外，他也表示，台積電也會持續改善3奈米與5奈米的良率，儘管這兩代製程技術比7奈米複雜許多，但顯示表現良好，將透過製程節點之間的彈性，順暢轉換製程，估計2022年到2027年將會達25%複合年增長率，擴大3、5奈米產能，以支援客戶的強勁需求。以數位轉型及AI技術優化製程與流程，提高生產質量，並克服地理上的限制，將3、5、7奈米廠區串聯，運用AI實現跨廠區的最佳化，提高最大限度生產力是台積電正努力目標。

他並表示，隨著AI、HPC應用的強勁增長，台積電在AI、HPC專用的晶圓需求，從2022年到2026年估計共增加11倍，其中，為了實現更高效能的大尺寸，晶片的需求也增長6倍。儘管AI晶片製程日益複雜，台積電持續在先進AI晶片實現更卓越的生產良率。 除了最先進的邏輯製程，公司也持續提升並突破特殊製程節點的技術極限，以滿足客戶多樣的產品需求，未來的幾年之中，台積電將仍是領先業界成熟製程技術的產能主要提供者，也會以更具有策略與穩定的方式擴大產能。

為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，台積電從2022年到2027年會以複合年增長率超過85%的速度，積極擴充CoWoS跟SoIC的產品。因應客戶對產能需求，台積電也正持續以高於過去2倍的速度進行擴產，包括新建晶圓廠或再利用現有晶圓廠。2017年到2024年，台積電平均每年新建4座新廠，2025與2026年間，則加快產能擴張的腳步，每年達到建9座新廠，2026年計劃在台灣新建4座新廠、2座先進封裝廠。

台積電在美國亞利桑那州，第一座晶圓廠已在2024年底開始生產4奈米製程，良率表現已達到與台灣相當的水準，預計到2026年將實現1.8倍的產能年增長；第二座晶圓廠預計2027年下半年開始生產3奈米製程；第三座晶圓廠已於2025年上半年動工，第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠也已進入初期建設階段，未來更計畫設立先進封裝測試生產基地與研發中心，以豐富美國當地的半導體生態圈。台積電也在附近購置新土地，以因應產能擴充計劃。

在日本熊本，首座晶圓廠28奈米、22奈米的良率也達到總部晶圓廠的水準，2026年產出目標預計將達到2025年的2.3倍，為了應對市場對先進製程的強勁需求，將在第2座廠提供3奈米製程技術。在德國德勒斯登正興建一座晶圓廠，目前進展一切順利，這座晶圓廠將專注於汽車與工業應用，預計採用28、22、16、12奈米製程技術，以支援歐洲客戶。在中國，持續提供16與28奈米的產能。

台積電在全球各地，預計新建與改造的18座晶圓廠，包括5座先進封測廠，強力提升先進製程、晶圓產能以及先進封裝產能，以滿足全球客戶需求。其中，台灣目前共有12座晶圓廠及先進封裝廠正在建設中，位於新竹的晶圓20廠、高雄晶圓22廠，規劃2奈米與更先進製程的量產基地，目前已開始量產；位於臺中的晶圓25廠，已在2025年開始動工，並計劃於2028年開始量產，將生產更先進的製程。此外，為了支援客戶持續成長的需求，台積電會持續擴張先進封裝產能。台積電預計，從整地、建築結構體到無塵室完工，在兩年內將產能藍圖付諸實現。

在淨零排放方面，台積電在追求營運成長的同時，承諾達成符合科學基礎減量目標倡議（SBTi）淨零標準的絕對減排目標，於2050年實現淨零排放。