台積電技術論壇》全球最大尺寸CoWoS良率達98％

袁立本表示，台積電今年已量產全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，良率超過 98%。（取自台積電官網）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電今天在新竹舉行2026年技術論壇台灣場次，新任業務開發組織副總經理袁立本指出，台積電今年已量產全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，良率超過 98%，未來五年預計每年更新，以整合更多 Compute 和 HBM。

在先進製程方面，他預期3 奈米技術是公司今年主要營收來源，但也會持續推進先進製程技術，今年將推出A13、A12 與 N2U三項技術，以鞏固公司在2奈米技術領先地位，他說，目前巳超過25個2 奈米（N2）產品設計定案，並有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。顯示需求熱絡。

袁立本表示，今年新推出的A12 技術將引進 SPR（背面供電）技術至 ，以實現更佳的效能、功耗和面積收益。3 奈米 （N3） 系列包含 N3、N3P、N3X 和 N3C，正迅速成為所有運算應用的基礎，涵蓋手機、資料中心及智慧眼鏡等裝置，預期 3 奈米技術將在今年成為公司的主要營收來源。

袁立本並指出，2 奈米 （N2） 系列目前已擴充至包含 N2、N2P、N2X 及最新推出的 N2U。N2 技術系列將為客戶多樣化的產品需求提供全面支援。在量產時程方面，N2 已於 2025 年第四季進入量產，N2P 預計於 2026 年下半年進入量產。搭載 SPR 的 A16 技術也將於 2026 年下半年準備量產。N2X 和 N2U 分別計劃在 2027 和 2028 年量產。

針對客戶採用台積電2奈米情況，袁立本表示，目前已超過25個 產品設計定案，並有超過 70 個設計案正在規劃或進行中。公司N2傑出的良率表現，為 AI、HPC 及手機應用提供更均衡的選擇。

他說，N2U 技術是 N2P的改良版，與N2P 的設計規則、SPICE 模型和 IP 完全相容，相較 N2P，N2U 速度提升約 3% 至 4%，功耗降低約 8% 至 10%，邏輯密度增加 2% 至 3%。N2U 是基於 N2P 的基礎上開發，提供更優異的能效與速度。N2U 預計於 2028 年量產。

對於A14 製程技術，袁立本表示，A14 是一項領先業界的技術，整合第二代奈米片 （Nanochip） 元件技術與 NanoFlex Pro（設計與製程協同優化，DTCO）。相較於 N2，A14 在相同功耗下速度提升 10% 至 15%，在相同速度下功耗降低 25% 至 30%邏輯密度提升約 1.23 倍，整體晶片密度提升 1.2 倍。目前開發進度順利，SRAM 的良率已超過 80%。A14 預計於 2028 年量產。

針對A13 製程技術，他說，A13 將在 A14 的基礎上進一步優化與提升，並進行 3% 的光學微縮 （optical shrink），節省超過 6% 的面積。A13 與 A14 的設計規則完全相同，有利於客戶順利進行製程轉換。預期 A13 將被廣泛應用於下一代 AI、HPC 及手機產品。A13 預計於 2029 年量產，即 A14 量產後一年。

在CoWoS先進封裝平台，袁立本表示，台積電今年已量產全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，良率超過 98%。未來五年預計每年更新，以整合更多HBM。預計2028 年量產 14倍光罩尺寸、可整合 20 個HBM ，2029 年準備就緒超過 14倍光罩尺寸、可整合 24 個 HBM 。System on Wafer （SOW） 技術可整合多達 64 個 HBM 和 16 個 XOIC，尺寸超過 40 倍光罩尺寸。

他並表示，台積電採用 Logic Integration 的 SOW-P 已於 2024 年開始量產。結合 Logic 和 HBM 的下一代 SOW-X 預計在 2029年開始量產。

SoIC（3D 晶片堆疊）技術，相較於 2.5D 的 CoWoS，其互連密度可增加56 倍，能效可提升5倍。

台積電在COUPE（Compact Universal Photonic Engine）光學技術，袁立本表示，全球首款採用COUPE技術的200Gbps的調變器，巳於今年生產，可讓系統能效提升4倍，延遲降低10倍，並規劃在2030前開發出400Gbps的調變器，將頻寬密度提升8倍；該技術未來將與CPU進行封裝整合，預計可將效能提升10倍並減少20倍的延遲。