「光進銅退」時代來臨！Touch Taiwan聚焦矽光子商機
Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝商機。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕年度Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日登場，今年共吸引來自12個國家、超過300家指標廠商參與，設置820個攤位，包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創等國內外大廠齊聚。
今年展覽以「Innovation Together」為主軸，呼應產業邁向「跨域先進面板級科技」發展趨勢，從關鍵元件、設備材料延伸至終端應用，並串聯面板級封裝（PLP）、先進封裝與CPO矽光子等技術，結合AI智慧製造，展現台灣在顯示與半導體產業鏈的整合實力。
台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長也是群創董事長洪進揚説面板產業正處於關鍵轉型期，必須從單一顯示技術，擴展至更廣泛的應用場景。
洪進揚說，過去面板產業已從單純顯示器製造，逐步延伸至智慧醫療、智慧移動、智慧教育與智慧生活等終端應用；而近年則進一步向產業上游與後端技術延伸，切入半導體與光通訊領域。洪進揚說，台灣產業優勢不僅在技術，更在於整合設備、材料與學研資源的能力，這正是切入AI時代的重要競爭力。
此外，今年展會也強化國際與跨域合作。除設立法國館、泰國館外，亦結合工業局、法人單位及多個產業組織，共同打造主題展區，期望引進更多國際創新能量，並促進台灣與全球產業鏈接軌。
對於今年新增的「矽光子」主題展覽，TDUA常務理事、友達技術長廖唯倫指出，AI快速發展帶動高速運算與資料中心需求暴增，未來提升運算效能除了仰賴晶片算力，資料傳輸速度同樣關鍵。
他進一步說明，目前資料中心多採用銅線傳輸，但在長距離下容易出現訊號衰減與頻寬瓶頸，因此產業正加速朝「光進銅退」發展，導入光纖與矽光子技術。
其中，CPO（共同封裝光學）被視為重要解方之一，特別是結合Micro LED作為光源，可應用於10公尺內的短距離高速傳輸，如機櫃內或機櫃間連接。
他指出，面板產業過去累積的Micro LED、巨量轉移與光學設計技術，正好能延伸應用至CPO與光通訊領域，成為跨足半導體產業的重要切入點。
另外，今年展會也將舉辦超過30場國際論壇，邀請近200位國內外專家，探討先進顯示技術、電子紙、CPO、先進封裝及AI機器人等熱門議題，打造跨產業交流平台。
