TrendForce: Q2一般型DRAM合約價格季增58-63％ NAND Flash合約價格季增70-75％
TrendForce預估，Q2一般型DRAM合約價格季增58-63%。（彭博資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕根據TrendForce最新記憶體價格調查，第二季因DRAM原廠積極將產能轉向HBM、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，預估整體一般型DRAM合約價格仍將季增58-63%。NAND Flash市場持續由AI、資料中心需求主導，全產品線連鎖漲價的效應不減，預計第二季整體合約價格將季增70-75%。
分析各類DRAM產品價格變化，PC DRAM部分，即使整機需求出現下修，但原廠同步縮減對PC OEM、模組廠的供貨，導致原廠滿足率較低的PC OEM須加價向原廠或模組廠採購，對價格形成支撐。
北美雲端服務供應商（CSP）對AI推論的應用情境逐漸明確，帶動AI伺服器、通用型伺服器需求上升，大容量RDIMM成為主要採購目標。供給方面，原廠考量server DRAM的獲利居各類產品之首，優先分配位元產出至此。目前原廠也正與主要客戶洽談長約（LTA），作為未來擴產依據，然短期供給仍維持緊縮。
智慧手機方面，品牌因記憶體成本壓力持續累積，不排除自第二季起調整生產計畫，但預估上半年對mobile DRAM的拉貨力道暫不致出現大幅收縮。整體而言，隨著原廠與指標客戶談定第二季價格、立下漲幅基準，加上原廠欲藉由補漲縮小各應用間價差，mobile DRAM合約價將較前一季持續走升。
即使PC需求不見好轉，但買方預期client SSD（客戶端SSD）價格將持續上行，且擔心產能遭伺服器完全排擠，出現庫存回補需求。然供應商為追求營業利益最大化，持續縮減對client SSD的供給，第二季價格漲勢不墜。
隨著生成式AI進入大規模應用階段，高效能SSD需求顯著增長，企業級SSD訂單成長未見放緩。供給方面，今年將明顯缺貨，新產能預計要到2027年底或2028年才能大規模開出。CSP為確保供貨穩定，願意接受漲價並簽訂LTA，更增添原廠上調價格動力。
eMMC /UFS部分，即使智慧手機市場低迷，旗艦機AI功能對高速傳輸的需求維持剛性，車用、工控需求也小幅回溫。從供給面來看，eMMC/UFS與企業級SSD在部分製程上高度重疊，但單位利潤遠低於後者，導致供給缺口成全產品線之冠，預計第二季價格也將大幅提升。
由於零售市場與記憶卡、隨身碟需求在漲價壓力下持續萎縮，模組廠端亦面臨成本與銷售雙重困境，NAND Flash wafer需求收斂。在庫存調節與利潤的考量下，wafer成為原廠出貨優先順序最低的產品，因市場流通量極度稀缺，第二季價格維持上漲。
