無法攻破台積電護城河！馬斯克的世界工廠有3大難關阻礙
馬斯克提出的全球最大晶片製造工廠「Terafab」半導體計畫不太可能對台積電造成重大衝擊。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國銀行證券（ BofA Securities）指出，馬斯克提出的全球最大晶片製造工廠「Terafab」半導體計畫不太可能對台積電造成重大衝擊，因為Terafab的執行風險、高成本和漫長的工期，限制其與台積電的競爭力。
馬斯克最近公佈了一項垂直整合半導體工廠的計劃，Terafab工廠將把晶片設計、前端製造和後端封裝整合到一個廠區內。該工廠旨在為特斯拉電動車、Optimus機器人、SpaceX系統和xAI工作負載提供先進晶片，因為各公司越來越希望加強對關鍵半導體供應鏈的控制。
此舉正值全球對先進晶片的需求依然強勁之際，而這主要得益於人工智慧、自動駕駛和高效能運算的推動。然而，美國銀行分析師表示，從零開始打造一家具有競爭力的晶圓代工企業仍然極其複雜，尤其是在台積電和三星等巨頭根深蒂固的市場主導地位下。
美國銀行證券（ BofA Securities）報告指出，Terafab 從一開始就面臨結構性挑戰，包括製造流程專業知識有限，以及缺乏電子設計自動化工具和智慧財產權庫等配套生態系統要素。
即使這些障礙得以克服，工期依然漫長。美國銀行估計，該工廠至少需要3到5年才能達到營運就緒狀態，包括建造、設備安裝和產品認證。因此，在本世紀末之前不太可能實現大規模生產，最快的現實時間表是2029年。
成本是另一個大障礙。開發初期每月10萬片晶圓的產能可能需要超過600億美元的資本支出。即使滿載運轉，Terafab的生產成本預計將超過台積電先進製程的成本，晶圓成本可能高出30%至50%。這種成本劣勢可能會使價格缺乏競爭力，尤其是台積電受益於規模、已建立的客戶關係和成熟的供應鏈生態系統。
美國銀行表示，儘管Terafab反映半導體產業垂直整合的更廣泛趨勢，但對台積電短期內構成的風險有限。這家台灣晶片製造商的技術領先地位、規模優勢和強大的執行力，很可能仍將是試圖在尖端技術領域與之競爭的新進業者的主要障礙。
