確保HBM合約優勢 傳輝達對三星展開「先發制人」策略

輝達近日走訪三星半導體生產基地。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓媒《BusinessKorea》報導，輝達近日訪問三星電子的半導體生產基地，並展開前所未有的批評攻勢，市場觀察家認為，輝達此舉是「戰略起手式」，以確保在下一代高頻寬記憶體（HBM）的全面供應合約中，佔有談判優勢，該分析顯示，這是輝達標誌性的「先發制人施壓戰術」（pre-emptive pressure tactic）。

圖為三星位於南韓平澤市新的晶片廠。（法新社）

報導說，本月11日輝達的檢核團隊訪問三星電子的平澤園區，對半導體的封裝產線與其他設施進行檢核，此為客戶參觀供應商的生產線，檢視其製程狀況、品質控制系統和功率測試結果的審查程序。

這是在新產品供應，或擴大量產前，驗證供應鏈穩定性與生產可靠性的程序，基本上是客戶與供應商之間的例行流程，然而，此次輝達的檢核團隊態度與往常迥然有別。

該檢核團隊檢視從晶圓代工到最終封裝的整個流程，且態度遠比先前的檢核更仔細。據悉，他們對技術完整性和需要改進的領域，提出了極其嚴厲的「批評」。消息人士稱，他們指出一些過去很容易被忽略的細微製程變數和設備問題，對三星電子施加巨大壓力。

業界觀察人士將輝達的行為，解讀為戰略舉措，目的不僅是簡單的要求品質改善，而是意圖在三星全面供應HBM4與其他產品之前，突顯製程中可能出現的細微缺陷，從而在價格談判中，佔據主動地位。

一名業者說，「輝達在檢核過程中，極度放大細微的製程問題，作為壓低HBM4供應價格的合理性」。他補充，「這似乎是一項精心策劃的舉措，旨在透過指出技術缺陷，來對三星施加心理壓力，並以此為籌碼，要求在大規模供應合同中降低單價」。