牛皮吹破！中芯聯合創辦人坦言中國半導體實力太弱了

中國半導體產業界人士聯名發文坦言，中國半導體存在「小、散、弱、同質化競爭嚴重」的問題。（路透資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕中國此前傳出突破技術門檻打造出EUV原型機，被視為中國版「曼哈頓計畫」，有人宣稱恐動搖荷蘭半導體設備巨擘ASML的地位。這件事很快遭到ASML 執行長福克（Christophe Fouquet）打臉，直言，「我們看不到中國已接近這一水準的任何證據」。近日中芯聯合創辦人等中國半導體產業大咖聯名發文坦言，中國半導體存在「小、散、弱、同質化競爭嚴重」的問題，敦促業界丟掉幻想，傾全國之力打造中國版ASML，應對美國封鎖。

綜合《南華早報》等外媒報導，中芯國際聯合創辦人王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9名半導體產學界人士，在中國期刊《科技導報》聯名發表《關於加速推進我國積體電路產業高品質發展的幾點思考》的文章。

文章指出，美國正試圖在三個關鍵領域限制中國半導體發展，包括用於晶片設計的電子設計自動化（EDA）、半導體設備EUV曝光機以及矽片材料。以曝光機為例，ASML的EUV有10萬個零件，零件供應商有5000家，ASML本質上是「集大成者」。

由於美國禁令，目前EUV禁止出口到中國。但中國在雷射光源、行動平台和光學系統等關鍵領域雖已取得進展，但如何在「十五五」期間將這些技術整合為完整產業體系，是必須解決的問題。

文章直言，中國半導體業存在「小、散、弱、同質化競爭內卷嚴重」的問題，根據統計，中國現有 EDA 企業逾百家，封測企業 116 家，半導體製造設備 185 家，封裝設備企業 224 家，IC設計 3626 家，其中銷售額小於人民幣 1000 萬元的企業有 1769 家，人數少於 100 人的小微企業佔總數的 87.9%。

文章強調，這種散沙難以聚成塔，使中國半導體企業難以與輝達、高通等巨頭正面競爭，也導致大量公共資源被分散使用，呼籲創立中國版ASML，由政府統一調度資金與人力資源，並建議 EDA 和矽片領域也由政府統籌引導，建立企業間新的共贏機制，並敦促業界「丟掉幻想，準備鬥爭」，應對美國制裁。