台積電馬年10座晶圓廠將「發爐」 英媒大力點讚

台積電正在加速國內製造擴張，2026年台灣各大科學園區可能有多達10座晶圓廠正在興建或準備投產。（法新社）

〔財經頻道／綜合報導〕台積電正在加速國內製造擴張，業內人士表示，到2026年，台灣各大科學園區可能有多達10座晶圓廠正在興建或準備投產。英媒New electronics周一（23日）報導，這一發展反映這家晶片製造商在全球需求不斷增長的情況下，努力擴大先進製程技術和封裝產能的決心。

根據供應鏈報告，台積電目前的重點仍是尖端製程，包括 2nm（奈米）、A16和A14。新竹寶山Fab 20 內的P3和P4工廠正在進行前期工程工作，這些工廠將作為2nm以下製程技術的生產基地。

台積電於2025年底開始量產2奈米製程，Fab 20（位於台積電全球研發中心旁）和新建成的位於高雄的Fab 22同時投產。 Fab 20目前已進入穩定生產階段，預計月產量在2萬至2.5萬片晶圓之間。

在台灣中部科學園區，台積電正在建造Fab 25，作為其1.4nm製程中心。園區計畫興建四座晶圓廠，樁基工程已於2025年底啟動。預計風險試產將於2027年底開始，隨後於2028年下半年全面量產。

該地區在先進封裝領域也將扮演核心角色。位於台中的AP5B工廠計劃於2026年竣工，而位於嘉義的AP7 P1封裝工廠的建設也正按相近的時間表推進。隨著下一代晶片設計對後端製程的要求日益複雜，這些項目將進一步鞏固台灣中部作為重要封裝生產中心的地位。

在高雄，作為台積電2nm製程工程核心的Fab 22工廠，多個建設階段正在並行推進。 P1工廠已於去年下半年投入量產，P2工廠已完成設備安裝並開始試生產，P3工廠的結構建設也已基本完成。 P4和P5工廠的建設工作也在進行中，預計所有五座工廠將於2027年第四季全面投入營運。

台南正逐漸成為先進製程擴張的另一個戰略要地。為了滿足日益增長的2nm產能需求，台積電計畫在台南A區追加投資。如果其P1項目在4月通過環境評估，最快可能在5月開工。

台積電的擴張得益於資本支出的大幅成長。今年1月，該公司預計2026年的資本支出將在520億至560億美元之間，年增約30%。這項投資激增凸顯台積電不僅在台灣，而且在美國和日本等海外項目上的投資規模。