鴻海合資印度半導體封測廠 總理莫迪今參加動土典禮

印度政府在其官網宣布，總理莫迪將於21日透過視訊方式出席當地企業HCL與鴻海合資成立的半導體公司India ChIP Pvt. Ltd. 動土典禮。（美聯社檔案照）

〔記者方韋傑／台北報導〕印度政府在其官網宣布，總理莫迪（NARendra Modi ）於今日透過視訊方式出席當地企業HCL與鴻海合資成立的半導體公司India Chip Pvt. Ltd. 動土典禮，該項目位於北方邦Yamuna Expressway工業開發區（YEIDA）。

印度政府指出，HCL與鴻海合資設立半導體封裝與測試（OSAT）設施，象徵印度在推動科技自主與高階電子與半導體製造領域的重要里程碑，也反映出政府致力將印度打造為全球可信賴半導體製造基地的政策方向。

該封測廠由 India Chip Pvt. Ltd. 依據印度政府「半導體組裝、測試、標記與封裝修正計畫（ATMP）」設立，總投資金額超過3700億盧比（約新台幣1286億元）。官方表示，該項目有助於強化印度本土製造能力、降低進口依賴，並建立更具韌性的全球供應鏈體系。

印度政府預期，該半導體封測設施將支援手機、平板電腦、筆電、汽車、消費性電子等多項關鍵應用領域發展，並帶動半導體生態系成長，促進技術移轉與人才培育，同時創造大量工程師、技術人員與專業人才的就業機會，也將進一步推動相關周邊產業發展。

官方強調，HCL與鴻海的合資計畫，突顯印度在全球半導體版圖中的能見度持續提升，並為打造具競爭力且自給自足的電子製造體系邁出重要一步。