精測首季淡季不淡 全年預估逐季成長

精測總經理黃水可。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕測試介面廠精測（6510）今召開法說會，總經理黃水可指出，繼去年營運逐季創新高之後，今年受惠AI續走旺，測試板需求走高，「公司正忙著為客戶趕板子」，帶動今年第一季將淡季不淡，全年逐季成長與再創新高可期，部分廠商訂單需求甚至看到2028年。目前美國客戶佔比達六成多，還有客戶與案子洽談中，未來可望上看達七成之多。

黃水可表示，隨著AI市場的迅速崛起，高效能運算（HPC）到應用處理器（AP）、記憶體等應用的需求同步激增，AI產業鏈各個環節正全面翻升，邁入空前規模的擴張期。特別是「主權AI（Sovereign AI）」的概念正逐漸受到各國政策與產業的重視，促使地端與雲端硬體基礎設施同步升級。

黃水可認為，從客戶端包括IC設計、晶圓廠、封測廠全面擴產，但仍面臨土地、電力、設備和人才短缺的情況來看，AI不僅不會出現泡沫化風險，且預期在AI應用強力驅動下，半導體產業至少在未來三至五年仍可維持成長榮景。

黃水可指出，這波AI浪潮帶動測試不是抽測，因複雜度高，強調品質與可靠度，都要百分之百測試，帶動測試需求大增，客戶對精測的晶圓測試卡 （ Probe CARd）、封裝後的IC測試板 （Load Board）、系統級測試板 （System Level Testing Board） 及老化測試板 （Burn In Board） 的需求持續走高，為公司在先進半導體測試介面領域提供全新成長的契機。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新統計，預估2026年全球半導體市場規模將達 9750億美元，年成長率達26.3%，主要受惠於AI應用的爆發性需求與資料中心的大規模建設。

此外，Yole報告也指出，2026年全球探針卡市場規模預計提高達32.61億美元，年成長幅12.5%，其中，微機電（MEMS）探針卡的市值將達22.75億美元，年增為13.4%。這勾勒出 AI時代，半導體測試產業正處於快速擴張的關鍵階段，也為精測開拓先進測試介面商機。

因應市場趨勢，精測持續投入半導體先進測試介面的創新研發，在AI應用面，以80層以上的疊構設計，維持極佳的尺寸與形變掌控，同時結合非對稱多次壓合工法，突破傳統厚度限制，展現1公分的總厚度，並透過AI演算法的預測與動態調整，在不同層數與板厚之間精準掌握漲縮，使每一層的壓合與鑽孔品質均達到業界領先地位，可滿足功耗超過 2千瓦的大電流與高速訊號傳輸需求。

精測指出，AP應用測試載板上，結合0.34mm球間距與高腳數設計，在52層高密度堆疊結構中精準完成數萬孔的鑽孔，展現精測在高縱橫比與微孔加工技術的卓越能力。透過全新材料與先進製程，可顯著提升測試平台的頻寬與可靠性。這些技術不僅滿足當前 AI、HPC、車用與記憶體測試介面的高頻寬需求，也奠定未來高階AI 晶片的測試基石。

隨著AI生態系統從雲端向地端持續延伸，半導體測試與驗證的需求將呈現多元化與高精度化的趨勢。精測結合智慧製造與數據分析能力，持續為客戶提供即時、精準且高效的服務。憑藉在先進測試介面技術上的領先優勢，加上對 AI 測試板製程的持續創新，將在AI 產業升級的浪潮中，為公司創造更大的成長動能與長期價值。

精測原計畫於2022年至2023年擴產，但當時產業前景不明而延後，近期已啟動擴產計畫，預計三月底或四月初動土，目標將於2028年下半年投產，以滿足客戶對產能需求。當前產能應對措施則是在既有空間中重新配置設備、租用外部場地，並導入智慧製造，以因應短期產能需求。