成功固料！聯發科顧大為：拿下今明兩年所需產能與材料
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聯發科總經理暨營運長陳冠州（右）以及共同營運長暨財務長顧大為（左），看好未來營運。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕近來全球科技供應鏈陷入產能吃緊與嚴重缺料，向台積電（2330）搶產能、向相關供應鏈搶料成為各科技廠商首要任務，IC設計龍頭聯發科（2454）共同營運長暨財務長顧大為今日表示，目前已成功拿下今明兩年所需產能，可確保聯發科AI ASIC業務達到今年逾10億美元，以及明年數十億美元業績的目標。
顧大為指出，目前半導體從上游到下游產能相當緊張，除了記憶體之外，包括晶圓代工CoWoS、OSAT（封裝測試）、T-Glass玻纖布、載板等都缺，不過，聯發科已順利拿到今明兩年AI ASIC所需的產能，未來三年AI ASIC業務成長最為強勁，並躍為第二大產品線。
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