搶攻先進製程材料市場 宇川精材13日登興櫃
搶攻先進製程材料市場，宇川精材13日登興櫃。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈日益重要性，專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材（7887）宣布1月13日、以每股76元登錄興櫃。宇川精材董事長陳建榮表示，以「先進製程材料在地供應」為核心發展主軸，長期朝建構區域化半導體原子層前驅物材料生態系邁進，期待在全球半導體材料供應鏈中扮演更關鍵的角色。
宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料，只要通過客戶製程驗證，合作關係具備高度穩定性與長期性，隨著先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。
在技術與服務布局方面，陳建榮指出，已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發；同時，建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，有效降低導入風險並提升供應穩定性。
宇川精材去年前11個月累計營收1.21億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現；宇川精材也表示，預計斥資30億元蓋二廠、面積八千多坪，目前新廠規劃產能的規模，將是一廠的6-10倍，預計今年下半年動工興建，兩年後可以落成。
法人分析，雖然目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，市場普遍預期營運結構將持續改善。
