台積電CoWoS製程將報廢晶圓再利用 年省7億

台積電CoWoS製程將報廢晶圓再利用，預估年減碳1萬205公噸、創造新台幣7億4600萬元的綠色效益，開啟資源再生新里程。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）隨著先進封裝CoWoS需求快速成長，產能大擴增，用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓（Dummy Die）使用量也增加，為提升資源再利用效率，公司與供應商合作研發特殊處理技術，將前段製程中原需報廢的晶圓，成功再製為符合後段製程規格及品質要求的填充晶圓，到今年12月回收晶圓再製的填充晶圓已導入先進封測三廠、五廠、六廠使用，預估年減碳1萬205公噸、創造新台幣7億4600萬元的綠色效益，開啟資源再生新里程。

台積電表示，推動循環經濟是該公司永續營運的重要策略，創新回收處理流程，報廢晶圓獲新生是一項創舉，先進封裝CoWoS技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，封裝過程中需填充Dummy Die以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。

為增加資源循環效益，去年台積電資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出一套嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合CoWoS技術使用的Dummy Die製作規格，達到資源永續利用與綠色創新的雙重目標。

台積電致力擴大資源循環的應用範疇，除於CoWoS技術中實現回收晶圓再利用，也評估將其應用於整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術中的Dummy Die製作，持續延伸綠色效益，積極實踐「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」的永續目標。