外媒曝 : AI發展遇關鍵瓶頸 「這產品」是背後阻力
記憶體短缺效應逐漸擴大。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕在 AI 強勁需求推動下，記憶體正迅速成為晶片產業的下一個關鍵瓶頸。據半導體資料平台《TechInsights》最新發布的「Memory Outlook Report 2026」中指出，AI已走到一個轉折點，傳統記憶體技術已無法滿足功耗和效能需求，這意味著記憶體技術正成為資料經濟的瓶頸。
未來一年對於記憶體擴展至關重要，必須全力以赴滿足人工智慧的需求。
據報導，《TechInsights》與記憶體市場主管Mike HowARd直言，處理器效能與記憶體之間的落差正快速擴大，高頻寬記憶體（HBM）與 CXL 互連協定的採用，將成為突破瓶頸的關鍵。
但問題不只在技術層面，因為自2023年底起，超大規模雲端業者為了2025年布局產能而大舉投資，導致整個產業出現晶圓產能吃緊，記憶體製造正從DDR、LPDDR轉向利潤更高的HBM。HoWard 直言，因為HBM的毛利實在太誘人了，推升廠商都急著加碼產能，但市場仍跟不上AI的龐大需求。
TechInsights預估，2026年SK海力士約4萬片晶圓的產出將大多配置給HBM；三星在平澤仍有部分空間，但美光位於愛達荷州的第二座晶圓廠要到2027年才會投產。目前，DRAM嚴重供不應求，儘管記憶體產品價格上漲，廠商利潤改善，卻讓消費性產品如智慧型手機首當其衝面臨缺貨風險。
現今，市場上的DRAM或DDR5產能，勢必優先分配給手握現金的大型科技公司，導致中小客戶更難搶到貨。Counterpoint Research 在報告中預警，因關鍵晶片短缺，記憶體價格至 2026年第2季前可能上漲50%。
專家指出，要真正挑戰DRAM與NAND的主流地位，關鍵仍在能否拉高晶圓規模、跨越經濟規模的門檻。對晶片產業而言，AI不只帶來需求紅利，也正在逼迫整個記憶體版圖重新洗牌。
