AI帶動建廠需求熱！亞翔今年新簽訂單1121億 97％來自半導體業

亞翔今年新簽訂單1121億。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕無塵室工程暨機電整合廠亞翔（6139）今召開法說會，總經理蔣曉麟指出，今年新簽訂單達1121億元，創近五年新高，區域分佈以東協佔84%為最大宗，產業分佈以半導體佔97%最高，新簽訂單幾乎皆來自半導體，公共工程（如捷運、機場）接案較少。在建工程合約金額累計達1753億元，也創近五年新高，其中，區域分佈以東協佔50%為最大宗，產業分佈以半導體佔56%為最高。在需求大於供給情況下，未來幾年利潤率很有機會持續提升。

亞翔集團四大事業版圖包括亞翔工程、榮工、亞翔系統集成、成都翔生，其中，亞翔與亞翔系統在新加坡皆設分公司或子公司，另也成立合資公司承接專案，亞翔系統集成另也在越南成立子公司。

亞翔自臺灣出發，向北至蘇州、向西至成都、向南至越南與新加坡，符合臺商西進、南進策略。集團總人數4958人，台灣占3994人最多、中國811人、越南34人、新加坡119人，以新加坡人數成長最快速。榮工公司3480人中，外勞達2716人，反映臺灣缺工嚴重。

亞翔截至今年11月營收達672億元，已超越去年全年營收，其中，區域分佈以東協佔比最大，達59%，產業分佈以半導體佔比最大，高達74%。今年新簽訂單達1121億元，創近五年新高，區域分佈以東協佔84%為最大宗，產業分佈以半導體佔97%居最高，新簽訂單幾乎皆來自半導體，公共工程（如捷運、機場）接案較少。

目前在建工程合約金額累計達1753億元，也創近五年新高，其中，區域分佈以東協佔50%為最大宗，產業分佈以半導體佔56%為最高。在需求大於供給情況下，未來幾年利潤率很有機會持續提升。

亞翔今年第三季財務表現，毛利、淨利、稅後淨利均高於去年同期，每股稅後盈餘（eps）達17.33元。總資產811億元、總負債593億元，股東權益217億元，較去年的189億顯著成長。股利政策方面，近三年現金股利配發率約七成，未來預計維持相近水準。

就目前主要在建工程方面，亞翔指出，目前主要在建工程在台灣包括捷運、鐵路、公路、機場、台電與中油能源工程、區段徵收、商辦（台灣人壽、內湖數據中心）、高科技廠房（記憶體晶圓廠設計、PCB、半導體光罩廠、12吋先進封裝）。中國包含福建晉華、中芯廠電力擴充。東協在新加坡有12吋晶圓代工廠總承攬與二次配工程、記憶體先進封裝廠全案統包、記憶體先進封裝廠基本設計案。因依客戶要求採保守揭露，僅列產業與工程類別，不揭露客戶公司名稱。

就未來市場展望，亞翔指出，台灣市場前景非常樂觀，重點包括北中南捷運、鐵公路、機場、水資源、能源工程、商辦、資料中心以及AI驅動半導體製造鏈從上游至下游、高階PCB、IC載板、生醫製藥等。中國市場商機與台灣類似，含儲存晶片、IC、生醫及PCB，但成都翔生將因房市疲弱暫停土地開發，將等待市場回溫。東協市場新加坡、馬來西亞、越南皆具潛力。

各事業體明年展望，亞翔工程在台灣非常樂觀，主要受AI驅動的半導體需求帶動，榮工相對樂觀，預期較今年更好；亞翔系統集成（蘇州）雖在中國市場縮減，但與台灣合作經營新加坡市場，營收與獲利可支撐發展，明年表現可期；越南市場持平看待；成都市場受房地產影響持續低迷。