南茂記憶體封測稼動率滿載 下半年可望逐季獲利
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南茂董事長鄭世杰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體漲價，供應吃緊，客戶回補庫存動作積極，封測廠也受惠，南茂（8150）近期傳出記憶體稼動率滿載，加上為了反映材料及電價上漲等成本上升，第3季起調漲記憶體相關封測代工價格5%-10%，預期下半年將揮別虧損，獲利將逐季增長。預期明年也將續調漲價格，南茂正與客戶洽談中。
國際大廠紛將產能挪去生產高獲利的高頻寬記憶體（HBM），減產或停產DDR4等中低階產品，致使大批庫存有清光機會，也帶動第3季以來，記憶體市場掀起供應吃緊、漲價、客戶庫存回補動作積極，南茂也受惠，近期傳出記憶體稼動率滿載，第3季起調漲記憶體相關封測代工價格，以反映金價、基板等材料成本上漲。
南茂先前法說會就指出，第3季記憶體封測表現會優於面板驅動IC，且為了反映材料及電價上漲等成本上升，第3季起調漲記憶體相關封測代工價格。南茂第2季受新台幣升值、電費成本增加等因素影響，單季出現虧損。受惠記憶體市況轉熱，加上漲價利多，法人預估南茂第3季、第4季都可望轉獲利並逐季增長。
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