PCIe 8.0規格完成初審 預計2028年正式定案

隨著AI伺服器產業發展，市場看好PCIe 8.0將成為資料密集型產業的底層支撐。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕PCIe（週邊元件高速互連）成為連接元件族群切入AI伺服器領域的兵家必爭之地，國際高速互連技術組織PCI-SIG本月完成第8代（PCIe 8.0）規格的初版草案審查，並向會員開放數據。依照既定進程，後續仍將歷經至少3個版本修訂，可望於2028年正式定案。

根據該組織資料，PCIe 8.0相較前一代的PCIe 7.0，原始傳輸速率由128 GT/s（每秒128十億次傳輸）翻倍至256 GT/s，在x16通道配置下可實現雙向1 TB/s（每秒1兆位元組）傳輸帶寬，較PCIe 4.0提升達16倍。此一突破將成為新世代人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對高速互連需求的關鍵基礎。

技術層面上，PCIe 8.0不僅追求速率翻倍，更著重傳輸完整性與能效平衡。新版規範強化前向錯誤修正（FEC），確保高速下的資料可靠性，同時優化協議層以降低延遲，維持歷代裝置的向下相容（backward COMPatibility），並引入功耗控制設計，以因應散熱挑戰。

應用場景方面，PCIe 8.0將成為資料密集型產業的底層支撐。由於AI模型訓練需處理TB級資料，透過更快的GPU（圖形處理器）、TPU（張量處理器）互連可避免I/O（輸入輸出）瓶頸，加速訓練效率；HPC領域如氣候模擬、基因分析也將受惠。邊緣運算（edge cOMputing）與量子運算則仰賴其低延遲特性，汽車自駕、軍工航太及星載運算等場域亦被視為潛在應用。

不過，業界認為，要讓PCIe 8.0真正落地仍面臨挑戰，包括256 GT/s下的訊號衰減需新型材料或光互連來解決，1 TB/s帶寬所帶來的散熱與能耗壓力，也要求封裝與散熱技術同步創新。此外，協議層的資料壓縮與錯誤修正演算法亦需持續優化。

PCI-SIG認為，PCIe 8.0不只是單純的介面升級，而是2030年代運算模式轉型的基礎設施革命。未來隨著規範完成並獲得產業落實，將為AI、HPC、邊緣與量子運算提供確定性的帶寬保障，推動多行業邁向即時資料驅動的時代。

以國內連接族群來看，隨著AI伺服器產業發展，目前正處於PCIe 5.0朝向新一代PCIe 6.0轉換期間，其中，大廠貿聯-KY（3665）受惠於產品滲透率提升，帶動HPC營收貢獻朝向4成邁進；佳必琪（6197）也在甲骨文（Oracle）等美系客戶拉貨之下，AI應用業績比重從3成往上增加；宏致（3605）則看好新舊產品轉換增速，有利於自家產品擴張市佔率；嘉澤（3533）則目標要將市佔率從個位數百分比提升至1成以上。