台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

台積電傳出將自 2027 年起調漲晶圓代工價格！根據日經報導，此次漲價同時涵蓋先進製程與成熟製程，漲幅視客戶與產品落在 5% 至 10%，部分先進製程訂單整體漲幅將超過一成。

先進製程漲幅 5~10%，HPC 晶片追加訂單再加 10% 至 15%

根據報導指出，此次調價的幅度視客戶與產品落在 5% 至 10%，若客戶在原始預估之外追加高效能運算 HPC 晶片訂單，將再加收 10% 至 15% 溢價，換算下來，部分先進製程訂單的整體漲價幅度將突破一成。

成熟製程部分最高漲幅則約 10%，新價格傳於 2027 年初生效，而針對漲價傳聞，台積電目前沒有做出回應。

台積電投資千億擴廠亞利桑那州！原物料、設備、海外建廠曝成本壓力

報導點名三大漲價壓力來源，原物料價格上揚、半導體製造設備採購成本攀升，以及海外新晶圓廠的建設支出。

台積電將對亞利桑那州廠區追加投資 1,000 億美元，並把 2026 年資本支出上調至最高 640 億美元，海外擴產的資金規模確實可觀。此外先前美伊衝突升溫期間，台積電曾示警恐衝擊關鍵氣體供應，也成為生產成本的另一個變數。

（台積電追加千億在美投資，資本支出再上調，挑戰40%年營收成長）

董事長魏哲家：不會像記憶體那樣漲

魏哲家在法說會上談及記憶體業者近期獲利表現時，坦言羨慕的同時，也強調台積電不會像記憶體產業一樣，價格突然拉高四、五倍，因為這會讓客戶將難以生存。

被問到晶圓代工競爭態勢，魏哲家認為半導體業沒有捷徑，最終仍須回到「技術」、「製造」與「客戶信任」三項核心競爭力。他形容，選定一項製程技術並成功推進到量產，絕不是去便利商店買瓶牛奶那麼簡單。