晶片製造商第二季財報傳遞的訊息：隨著價格上漲蔓延，需求強於三個月前

摩根大通在8月17日的研究報告中，系統性地分析了2026年4月至6月全球主要晶片製造商季度報告中的核心訊號。結論高度一致，方向明確：三個月前的需求強勁程度超出預期，價格上漲趨勢正在加速從存儲晶片向半導體設備（SPE）和材料領域的“蔓延” 。

報告指出，核心轉變在於價格上漲和利潤擴張不再是記憶體晶片製造商的專屬特權。半導體製造設備（SPE）和技術材料供應商正透過漲價穩步提升毛利率。在強勁需求的推動下，台積電和英特爾等晶圓巨頭正在全面增加資本支出（Capex）；設備製造商大幅上調了對晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而存儲巨頭則通過長達五年的長期協議（LTA）和巨額預付款來確保未來幾年的利潤基礎。

晶片巨頭全面提高了資本支出（Capex），並加快了先進生產能力的擴張。

在強勁需求的推動下，全球領先的晶片製造商正在加大資本支出計劃，資金主要流向成本較高的前端設備，而對後端設備的需求也在穩步增長。

台積電已將2026曆年（CY2026）的資本支出計畫上調約15%，從520億至560億美元增至600億至640億美元（中位數較上年增長52%）。其中70%至80%的資金將用於先進製程技術。管理層明確表示，公司正與設備製造商密切合作，確保設備供應不會成為產能瓶頸。

英特爾已將其2026財年資本支出計畫從與上年持平（約180億美元）上調至200億美元（年增11%），其中設備資本支出較去年同期成長40%。預計2027財年將實現進一步顯著成長。資金將主要用於美國的前端設備，同時也將增加對EMIB-T相關後端設備的投資。其18A製程節點計畫於2026年底實現量產，14A製程節點計畫於2027年下半年進行風險試生產，並於2028年實現量產。

SK海力士與三星： SK海力士宣布了2026財年40兆韓元的資本支出計畫（年增45%），並加快了M15X的量產進程。位於龍仁的Fab 1無塵室將於2027年初投入營運。關於三星的晶圓代工服務，Taylor Fab 1將以計畫於2026年投產，並逐步提升2nm製程的產能。 Taylor Fab 2計劃於今年動工建設，並於2030年開始量產。

市場對半導體設備 (SPE) 的預期已大幅上調，價格上漲將提高毛利率。

與三個月前相比，晶圓製造設備（WFE）的市場前景更加明朗。摩根大通認為，設備製造商不僅看到了更大的市場規模，更重要的是，他們正透過「基於價值的定價策略」（即漲價）成功地將成本轉嫁給消費者，從而提高毛利率。

WFE 市場規模預測全面上調：東京電子已將其 2026-2027 財年的 WFE 市場預測從 1500-1700 億美元上調至 2026 財年不少於 1500 億美元，2027 財年不少於 1900 億美元。

Lam Research 和 KLA-Tex 都將 2026 年的預測上調至 1,500 億美元區間的下限。 SCREEN Holdings 將 2026 年的預測（主要針對記憶體晶片）上調至年增超過 20%（至少 1,400 億美元）。

對人工智慧驅動設備的需求密度正在增加： Lam Research 指出，鑑於半導體在人工智慧基礎設施中的比例不斷上升，每 1000 億美元的人工智慧投資對 WFE 的估計需求已從約 80 億美元上調至 90 億至 100 億美元。

毛利率擴張（核心獲利訊號）：

東京電子預計，透過漲價等措施，到 2027 財年初，其毛利率將達到 50%（2026 年 4 月至 6 月為 47%）。

Lam Research 第二季的毛利率達到 52%（第一季為 50%），其目標是透過提供高附加價值產品來實現 55% 的毛利率。

應用材料公司 (AMAT)的毛利率在過去三年中成長了約 300 個基點，這主要歸功於其成功的價值定價策略。其半導體系統部門目前的毛利率已超過 55%。

KLA計劃透過為新產品增加價值來提高價格，並預計利潤率將在2027年上升。

摩根大通認為，WFE 市場規模預測的持續上調，加上設備製造商毛利率的大幅提高，這意味著半導體設備產業的利潤彈性被系統性地低估了。

受產能擴張和長期合約的影響，磷化銦 (InP) 基板的供需缺口超過 30%。

在技術材料領域，磷化銦 (InP) 基板正面臨嚴重短缺，供應商正在瘋狂擴大生產規模，並轉向更大的尺寸（6 吋）。

供需極度失衡： Lumentum 和 Coherent 兩家公司都報告需求異常強勁。 Lumentum 指出，目前的供需缺口超過 30% 。由於 InP 基板供應是最大的限制因素，兩家公司均已與 AXT 簽訂了長期協議 (LTA)。

產能擴張呈指數級增長： JX Advanced Metals 計劃在 2030 年將其 InP 基板產能提高7-10 倍。 AXT的目標是到 2026 年底將其產能逐年提高三倍（季度銷售額為 6,000 萬美元），到 2027 年底將其產能逐年提高一倍以上（銷售額超過 1.3 億美元）。

技術與成本最佳化：相干公司正在轉向6吋基板，與3吋基板相比，6吋基板的良率可提高四倍，成本降低一半，並保持高良率。 AXT公司在開發6吋基板方面也取得了顯著進展，而6吋基板的技術門檻極高。

內存晶片長期限時採購 (LTA) 合約詳情曝光：預付款鎖定未來幾年的利潤。

全球記憶體晶片製造商正逐步揭露其長期投資協議（LTA）的詳情。摩根大通認為，這些協議不僅期限長，而且包含大量預付款，能夠大幅降低價格波動風險，為儲存巨頭的估值重估提供關鍵支撐。

三星電子：已與五家資料中心客戶最終簽署了長期協議，另有五份協議正在談判的最後階段。這些協議均為五年滾動合同，預計將有大筆預付款。

SK海力士：已簽署10份合同，合約期限為5年，需預付貨款，旨在透過這些合約降低價格波動。

SanDisk：已簽署8份合約（其中3份與美國超大規模雲端服務供應商簽訂），平均期限為4年（最長5年），並且已經收到客戶關於5年或更長時間合約的諮詢。這些合約通常是基於預付款，涵蓋其2027財年50%的比特需求和2028財年約三分之二的需求。

驚人的利潤率： SanDisk 管理層透露，即使在其可變定價結構（包括價格上限和下限）中設定了下限價格，其毛利率仍然可以達到約80% 。

報告指出，長期協議（LTA）的加速推出為記憶體晶片製造商的獲利能力提供了「價格底線」保障。 SanDisk揭露的細節——「價格底線約佔毛利率的80%」——尤其關鍵，這意味著即使在最悲觀的定價情境下，獲利能力依然能夠得到強有力的支撐。隨著更多長期協議細節的披露，記憶體晶片產業的估值重組邏輯有望逐步獲得市場認可。