景碩(3189)做什麼的？ABF載板需求爆發景碩飆漲停，現在可以買嗎？

作者：陳雅婷最後更新時間： 2025-10-09 16:38

景碩科技（3189）近期在台股掀起熱潮，股價一度衝上漲停，引起投資人高度關注。

隨著 ABF 載板需求持續爆發，景碩不僅營收亮眼，也展現出穩健的成長潛力。市場對景碩未來成長的期待水漲船高。

那麼，景碩是做什麼的？現在可以買嗎？其未來如何呢？

本篇文章將對景碩科技公司進行詳細介紹，包括其核心業務、競爭優勢及股價，並展望其未來。

景碩(3189)

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內容目錄

景碩最新新聞和股價動態
景碩科技是做什麼的？
景碩核心業務介紹
景碩基本面分析
景碩股價走勢分析
景碩還會再漲嗎？
景碩未來展望
景碩現在可以買嗎？
常見問題（FAQ）
總結

景碩最新新聞和股價動態

AI 浪潮持續推動半導體供應鏈，台灣載板大廠景碩（3189）成為受惠黑馬。

景碩今（9）日早盤以 129 元開高，快速衝上 137.5 元鎖住漲停，市價買單近 1.2 萬張，創 2022 年 12 月以來新高。

市場趨勢顯示，高階 GPU 如輝達與超微的 AI 訓練平台晶片封裝面積大、訊號層數多，推升 ABF 載板出貨量、單片售價與毛利率。而景碩採「選擇性接單、聚焦高階」策略，將產能優先配置給高附加價值應用，隨上游材料供應改善，出貨更順暢。

景碩第三季合併營收達 103.56 億元，季增 8.3%、年增 26.3%，創單季新高；前九月累計營收 285.39 億元，年增 26.9%，顯示高階載板需求全面爆發。法人預期，第四季在新平台導入下，該公司營收有望再創高峰。

景碩科技是做什麼的？

景碩科技（3189）是一家專注於高階印刷電路板（PCB）及 ABF 載板（Anisotropic Conductive Film Substrate）製造與銷售的台灣公司，也是全球主要的 Flip Chip 載板供應商之一。ABF 載板是半導體封裝中不可或缺的關鍵材料，主要應用於高階晶片的連接與封裝。簡單來說，景碩的主要業務是為半導體晶片提供「載體」和「連通道」，讓晶片能夠與外部電路連接。

景碩公司簡介
項目	詳情
公司名稱	景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）
股票代號	3189
成立時間	1997年
總部所在地	台灣新北市
上市時間	2001年
主要業務	ABF載板、PCB製造與銷售
主要產品應用	AI晶片、5G通訊、伺服器、車用電子、高階消費性電子
主要客戶	國際半導體封裝廠、電子產品製造商
核心競爭力	高階封裝技術、穩定產能、精密製程與研發能力

景碩不僅是 ABF 載板的領導製造商，也是高階 PCB 及半導體封裝材料的重要供應商。

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隨著全球半導體封裝需求持續增長，景碩的產品在 AI、5G、伺服器及車用電子等應用中扮演著關鍵角色，其業務成長性與市場前景備受看好。

景碩核心業務介紹

景碩科技的核心業務聚焦於高階電子載板的設計與製造，其策略佈局與核心競爭力涵蓋三大方面，包括 ABF 載板與先進封裝、高階印刷電路板（PCB）和技術研發與產能擴張。

1、ABF 載板與先進封裝

景碩科技在積體電路（IC）載板領域，特別是 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，扮演著領導者角色。

ABF 載板是現今高效能運算（HPC）晶片不可或缺的基石。其精密的多層結構與細線路設計，使得晶片能夠實現更高的訊號傳輸速度與更強大的運算效能，同時有效縮小封裝體積。

景碩的載板產品被廣泛應用於對性能要求極高的領域，如伺服器CPU、AI加速晶片、GPU（圖形處理器）等。其客戶群多為國際級半導體巨頭，是全球少數能供應高階 Flip Chip Ball Grid Array （FCBGA）載板的廠商之一。

2、高階印刷電路板（PCB）

除了載板外，景碩也積極拓展其在高階印刷電路板（PCB）的產線，以滿足更廣泛的電子應用需求。

該公司提供各類具備高頻、高速特性的 PCB 產品，從通訊基礎設備（如 5G 基地台）到工業電子及複雜的消費性電子產品均有涉獵。

此佈局不僅強化了公司在精密電子產業的垂直整合能力與競爭力，也使其產品組合更具彈性，有助於擴大國際市場的版圖，降低單一產品線的風險。

3、技術與產能的超前部署

為確保在競爭激烈的半導體供應鏈中保持領先地位，景碩持續投入大量的資源進行創新與擴張。

公司將研發重點放在不斷優化 ABF 載板的製程技術和可靠性。這是為了迎接未來 AI、5G 網路及先進車用電子晶片對載板精密度與穩定性日益嚴苛的需求。

另外，景碩積極實施產能擴充計畫，確保有足夠的能力來應對全球快速增長的 HPC 晶片和載板市場需求，藉此鞏固其技術領先優勢與市場佔有率。

景碩基本面分析

憑藉 AI 與高效能運算（HPC）趨勢，景碩近期營運持續展現強勁的成長動能。

1、財務與營運亮點

景碩的財務數據顯示公司已從產業修正期中恢復，並進入穩定的擴張階段。

項目	數據	分析
2025年9月營收	35.86 億元	月增 4.82%，年增 35.51%。營收創下近 35 個月新高，強勁的年增率顯示高階產品出貨動能加速。
2025年第三季營收	103.56 億元	季增 8.29%，年增 26.34%。穩定的季增長反映了市場對公司產品的需求持續回溫。
2025年前九月累計營收	285.39 億元	年增 26.89%。累計數據強勢，確立了全年營收成長的基礎。
2025年第二季 EPS (每股盈餘)	1.35 元	年增 440%。獲利能力大幅提升，主要受惠於產能利用率提高與產品組合優化。
2025年第二季 ROE/ROA	2.94% / 1.69%	資本報酬率逐步改善，表明公司資產運用效率回升。
2025年現金股利	1.00 元	維持穩定的股利發放，儘管金額較小，但反映公司在資本支出和股東回饋間的平衡。

從上表可以看到，公司營收連續增長且獲利大幅改善，突顯景碩在景氣低谷後快速抓住市場反彈契機的能力。

2、核心業務與成長引擎

景碩的成長主要由其專精的 ABF 載板技術所驅動，產品應用聚焦於高成長、高門檻的領域。

應用領域	產品與需求	戰略地位
AI 伺服器與 HPC	高層數、大面積的 FCBGA 載板。 AI 模型運算、資料中心擴建對 ABF 載板需求呈爆炸性增長。	最主要的成長動能。直接受益於全球 AI 算力軍備競賽。
高階顯示卡（GPU）	穩定採用高階載板，以支持繪圖晶片的高速運算與散熱需求。	穩定且高毛利的收入來源。與全球頂尖 GPU 製造商關係緊密。
伺服器交換器/網通	應用於高速網路通訊 IC，對載板的高頻高速電氣特性要求極高。	數據中心建設的剛性需求，提供長期穩定的訂單基礎。
隱形眼鏡	子公司晶碩光學（Pegavision）貢獻穩定現金流與多元化收入，分散電子產業週期性風險。	非載板業務的穩定支柱，為整體財務表現增添韌性。

3、成長展望與市場預期

景碩對未來的展望持樂觀態度，主要基於 ABF 載板的產業趨勢。

景碩預期在 ABF 載板需求的持續強勁支撐下，2025 年營運將呈現逐季走揚的態勢，全年營收及毛利率有望超越 2024 年。

另外，儘管 ABF 載板在過去兩年已有顯著成長，但受惠於 AI 晶片對面積和層數的要求不斷提升，未來兩年仍將是景碩最主要的成長動能，訂單能見度相對明朗。

投資人可密切關注景碩的營運動態，以評估其投資價值。

景碩股價走勢分析

在 2025 年上半年，景碩受半導體產業庫存調整的影響，股價一度探至 52 週低點 60.80 元附近。不過，進入下半年後，隨著基本面好轉（尤其是 ABF 載板需求的回溫），股價持續築底向上，呈現緩步走升的趨勢。

在多重利多消息的助攻下，景碩近期股價爆發。

2025 年 10 月 9 日，景碩股價開盤 129 元，最高 137.5 元，最低 128 元，收盤 137.5 元，漲幅達 10%（達到台灣股市單日漲幅上限）。成交量為 33,758 張，成交金額約 45.35 億元。股價突破近期高點，顯示市場對其未來前景看好。

景碩股價漲停

景碩股價之所以強勢漲停，主要受到基本面利多消息與產業趨勢的雙重推動：

營收創歷史新高：景碩於 2025 年 10 月初公告的 9 月合併營收達 35.86 億元，年增率高達 35.51%，不僅是連續月營收正成長，更創下近 35 個月新高。受惠於 9 月的強勁表現，景碩 2025 年第三季營收突破百億大關（103.56 億元），寫下同期次高及歷史第三高紀錄，顯示營運已走出低谷，進入復甦與擴張階段。
載板產品結構優化：景碩的獲利結構正在改善，並迎來產業利多。公司的高階 ABF 載板受惠於 AI 伺服器、高效能運算（HPC）晶片與高階顯示卡（GPU）的強勁訂單，稼動率持續提升，帶動毛利率回升。
報價上漲預期：根據市場消息，由於 BT 載板上游材料（如 T-glass）供應短缺和金價上漲，市場預期 BT 載板有望進行新一波漲價。景碩作為 BT 載板佔比最高的廠商之一，直接受益於此漲價循環的利多消息。

總的來說，景碩的漲停是「基本面大利多」（營收創新高）與「產業趨勢利多」（ABF 需求爆發與 BT 漲價預期）疊加的結果。這使得其股價突破整理區間的近期高點，技術面確立了強勢多頭格局，吸引了大量市場資金追捧，推升股價直奔漲停。