智原(3035)做什麼的？可以買嗎？智原獲4奈米AI ASIC新單，股價飆漲停

作者：陳雅婷最後更新時間： 2025-10-29 16:06

智原（3035）長年以矽智財（SIP）與 ASIC 設計服務見長，是台灣少數能結合「設計、封裝、製程整合」的半導體公司之一。

近期，這家無晶圓 IC 設計服務公司宣布成功取得 4 奈米 AI ASIC 新訂單，並切入 2.5D 與 3D 先進封裝技術，帶動股價在法說會後直奔漲停，市場信心明顯回升。

這讓不少投資者好奇：「智原可以買嗎？」「智原為什麼之前一直跌？」「2025 年智原合理價與目標價是多少？」

本篇文章將對智原科技及其股票進行詳細介紹，包括其核心業務、競爭優勢及股價走勢，並展望其未來。

智原(3035)

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內容目錄

智原股價最新新聞和動態
智原科技做什麼的？
智原核心業務介紹
智原基本面分析
智原股價走勢分析
智原未來前景展望
智原可以買嗎？
常見問題（FAQ）
總結

智原股價最新新聞和動態

ASIC 設計服務及 IP 廠智原（3035）昨（28）日法說會宣布，成功拿下 4 奈米 AI ASIC 新案，並以 2.5D 與 3D 先進封裝打入北美客戶，激勵今（29）日股價早盤直奔漲停至 184.5 元。

智原第三季合併營收 32.4 億元，季減 28%、年增 12%，每股純益（EPS）0.58 元，毛利率 33.2%。儘管短期營收小幅回檔，管理層預期第四季 NRE（委託設計收入）將創新高，全年營收仍可望改寫歷史紀錄。

總經理王國雍表示，智原將深化先進製程與封裝兩大成長引擎，並推動「多元代工」策略，與 Intel、三星、聯電及 GlobalFoundries 等四大晶圓廠合作，涵蓋 2 奈米至 55 奈米製程節點，降低地緣風險、強化供應鏈韌性。

目前，法人看好其 AI 與高頻寬記憶體（HBM）應用布局，預期明年營收將續創高峰。

智原科技做什麼的？

智原成立於 1993 年 6 月，是台灣早期成立的 ASIC 設計服務公司，同時具有 SIP（矽智財）授權能力。該公司專門幫客戶量身打造專用晶片（ASIC）與 SoC 解決方案，目前已成功完成多千個 ASIC 設計案。

智原公司簡介
公司名稱	智原科技股份有限公司（Faraday Technology Corp.）
股票代碼	3035（台灣證券交易所上市）
成立時間	1993年6月10日
總部地點	新竹科學園區力行三路5號
董事長	王國雍
總經理	王者榮
產業別	無晶圓IC設計服務、ASIC委託設計與矽智財（SIP）授權
主要業務	提供 ASIC/SoC 設計服務、自有 SIP（矽智財）授權、進入先進封裝與異質整合領域
主要客戶	系統廠、IC設計公司、AI/HPC晶片開發商、車用電子與通訊設備廠商
全球據點	台灣、美國、中國、日本、印度、越南等地
官方網站	https://www.faraday-tech.com/tw/

簡單來說，智原是一家幫助客戶從想法到晶片落地的設計服務公司，其角色就像「晶片界的代工設計顧問」。隨著 AI、車用、伺服器等市場擴張，智原的 ASIC 設計與矽智財平台價值正逐漸被市場重視。

智原核心業務介紹

不同於聯發科等一般 IC 設計公司，智原更像是「AI 時代的晶片解決方案供應商」，正透過技術升級與新訂單，邁向高附加價值的半導體服務新階段。

為了深入理解智原的價值所在，我們可以從以下三大核心業務來解析：

1、ASIC/SoC 設計服務

智原的核心業務是以 ASIC（特殊應用積體電路）設計服務為主，涵蓋從設計、流片、驗證到量產支援（Mass Production, MP）。這類服務的價值在於：協助系統廠、IC 設計公司或 IDM 客戶降低自行投入設計與驗證的門檻，並加速產品市場推出時間。

此外，智原在「多源代工策略」（Multiple Foundry Strategy）上布局，意味著它不是依賴單一家代工廠，而是與多家晶圓代工夥伴建立合作，提升供應鏈韌性。

2、SIP/矽智財授權

除了設計服務，智原亦具備 SIP 授權能力。公司自行開發並授權數千個矽智財（IP），如 Cell Library、Memory Compiler、USB、Ethernet、PCIe、SerDes 等元件或模組，供客戶整合於其 SoC 中。

該業務的優勢在於一次開發，多次授權，具備高邊際利潤潛力，且可降低客戶的晶片整合風險。

3、先進製程與先進封裝整合服務

近年來，智原正從單純的設計服務商，加速轉型為「設計＋先進製程＋封裝整合」的高附加價值模式，這是目前業務發展的最重要焦點。

目前，智原已順利拿下三星的 4 奈米 AI ASIC 案（預計年底簽約，最快明年 NRE 全數認列）。此外，近期更取得北美客戶的 2.5D 與 3D 先進封裝新案，其中包含兩顆 2.5D 與一顆 3D 封裝，部分案件已進入量產階段，預期明年將有更多案子進入量產並貢獻營收。

透過提供 2.5D/3D 先進封裝及 FinFET（如 4 奈米）製程整合服務，智原正積極建立 fabless OSAT service（無晶圓廠委外封裝服務）能力，這代表智原正朝向稀缺且競爭較少的異質整合市場邁進。

智原基本面分析

智原科技近年在 ASIC（客製化晶片）市場的表現備受矚目，尤其在 AI 晶片與高速運算（HPC）應用的布局成果正逐漸顯現，使其成為台灣半導體供應鏈中不可忽視的潛力股。

無論從最新的財務表現、業務結構轉型，到外資的積極評價，均顯示智原的基本面正持續走強。

1、智原營收與獲利表現

根據智原最新公布的 2025 年第三季財報，其單季合併營收為新台幣 32.4 億元，季減約 28%，年增 12%，累計前三季每股盈餘（EPS）為 2.01 元。第三季毛利率為 33.2%，每股盈餘（EPS）為 0.58 元。

儘管第三季營收受量產（MP）業務短期回檔影響，但公司強調 IP 授權收入季增達 43%，且 NRE（非經常性工程收入）收入季增 19%，顯示公司正持續聚焦高毛利的設計服務和矽智財授權。

智原總經理表示，公司全年營收仍有機會創下歷史新高。這背後的主要動能來自於公司積極朝高附加價值業務轉型：

先進製程突破： 成功拿下三星 4 奈米 AI ASIC 新案，證明其在先進製程開發與 AI 晶片設計領域獲得國際級客戶肯定。
先進封裝優勢： 獲得北美客戶 2.5D 與 3D 先進封裝新案，預期這些高階封裝案將於 2026 年起陸續進入量產，為營收與毛利結構帶來顯著挹注。

2、財務體質與營運策略

在財務體質方面，智原的資產負債比維持穩定，且透過實施「多元代工策略」（Multiple Foundry Strategy），與 Intel、三星、聯電等主要晶圓廠建立合作，涵蓋 2 奈米至 55 奈米製程節點。

這項策略不僅強化了供應鏈韌性，有效分散了地緣政治風險，更有助於承接多國「在地製造」專案需求，為其長期的 NRE 與 IP 授權收入奠定基礎。

公司並預期，隨著高毛利先進專案於 2026 年放量，屆時毛利率有機會回升至 40% 以上。

綜觀智原的基本面，營收創高、毛利維持高檔、現金流穩定，讓市場對其長期成長潛力具信心。

資深半導體分析師林士傑表示，「智原的成長故事不再只是 IC 設計代工，而是向 AI 晶片整合解決方案邁進。若 AI 晶片需求在 2026 年持續爆發，智原將是台股中最具爆發力的受益者之一。」

智原股價走勢分析

智原（3035）股價在 10 月份經歷一波回升，由約新台幣 155 元附近一路震盪走高。

在 10 月 29 日，受法說會利多消息激勵，股價開高走高並拉抬至漲停價新台幣 184.5 元。這不僅成功突破了前期約 160 元至 170 元的整理區壓力，更展現出明確的多頭啟動訊號。

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儘管當日強勢漲停，但從較長期的角度來看，智原的股價（收盤價 184.5 元）仍遠低於其 52 週高點（約 263 元）。技術圖形上，量能明顯放大，伴隨著漲停，代表市場對其基本面轉變的預期迅速反應，短線的多頭情緒極為強勁。

若後續能持續帶量上攻，並守住新建立的支撐區間（可參考約 170 元～ 175 元），則有機會進一步挑戰更高的壓力區。

🤔為何智原有段時間股價一直跌？

過去一段時間，智原股價之所以被壓抑或呈現整理，主要源於「高預期但尚未完全驗證」的成長股困境。雖然公司積極佈局先進技術與 AI 訂單，但若量產時程延遲或毛利率受短期低毛利封裝業務（如 HBM 備料）稀釋，市場便可能先行反映風險，導致股價震盪。

然而，10 月 29 日股價的強勢表現，暗示市場正開始驗證其基本面轉強的預期。這次法說會具體證實了 4 奈米 AI ASIC 和北美先進封裝的進展，為股價提供了明確的催化劑。

智原未來前景展望

智原科技未來發展核心，正聚焦於三大方向：AI ASIC 領域的突破、先進製程（FinFET）轉換速度，以及先進封裝整合能力。這三項關鍵要素，正共同推動公司業務結構邁向高附加價值轉型。

目前，外資券商普遍對智原中長期前景持樂觀看法，並將焦點從短期營收表現，轉向 2026 年以後的結構性獲利成長。

瑞信指出，智原的 AI 客製化晶片業務是台灣少數能與美國雲端巨頭合作的設計公司之一，「若 AI 晶片市場持續擴張，智原有潛力成為台灣 AI ASIC 龍頭」。

另外，雖然 2025 年可能因低毛利的封裝備料及成熟製程案影響整體毛利率，但隨著 4 奈米與 2.5D/3D 等高毛利專案於 2026 年進入量產，管理階層預期毛利率可望回升至 40% 以上，帶動獲利能力出現結構性提升。

根據 2025 年 10 月 29 日 FactSet 最新資料，市場分析師普遍下修智原 2025 年 EPS 預估至 2.47 元，目標價中位數約為 172.5 元，反映短期獲利受業務轉型影響的保守預期。然而，市場更關注的是 2026 年的獲利跳躍成長——FactSet 預估智原 2026 年 EPS 中位數將達 5.66 元。

另外，宏遠證券在法說會後也給予相對樂觀的目標價 272 元。

因此，雖然短期目標價相對保守，但若智原能順利兌現 4 奈米 AI 專案的 NRE 收入並於 2026 年量產放量，其股價潛力仍有機會遠超目前市場預期，帶動新一輪的價值重估。

智原可以買嗎？

綜合基本面、股價走勢與外資評價，智原（3035）具備以下特點：

成長動能：智原的基本面已從傳統的 ASIC 設計服務，明確轉向高附加價值的「先進製程＋先進封裝整合」模式，為其長期成長奠定了堅實基礎。
股價走勢：智原股價在法說會利多刺激下，於 10 月 29 日強勢拉漲停至 184.5 元，成功突破了中期整理區間。這反映了市場對公司基本面拐點的樂觀情緒。
外資觀點：多家外資機構的觀點普遍樂觀，不過，最新市場共識的保守目標價仍為 172.5 元。這表示智原的中長期成長潛力值得看好，但短期獲利仍有待觀察。

總的來說，智原具備稀缺的 AI 晶片和先進整合題材，以及未來獲利結構改善的巨大潛力。若追求長線成長機會，可考慮分批布局，並將觀察重點放在 2026 年訂單的驗證和毛利率的回升。

不過，由於股價處於高估值區間，且短期可能出現利多實現後的震盪。建議嚴守紀律，留意 170 元至 175 元的支撐區與量能的持續性，確認後再行進場。

投資顧問張家豪表示：「智原屬於高成長但估值偏高的半導體設計股，中長期仍有上升潛力，但短期價格震盪難免。建議分批進場，並密切追蹤訂單轉量產進度與外資動態。」