美光是如何获得万亿美元市值的？而三星依靠的是技术周期，海力士依靠的是HBM技术。

作者：王健

Lishi商业评论 | 出品

又一家市值万亿美元的巨头诞生了。5月26日晚，美光科技股价飙升，总市值突破1万亿美元。

美光科技于1978年成立于美国内陆小城博伊西，当时博伊西并无半导体产业基础。如今，美光已稳居全球三大内存芯片制造商之列，与三星和SK海力士共同占据DRAM市场。历经数轮行业周期，日本内存产业一度濒临消亡，美国同行也相继退出市场，但美光却顽强生存了下来，其生存之路充满了争议和阴谋。

在发展历程中，美光科技一直缺乏政策支持和雄厚的资金实力，但它却屡次利用政治和法律手段渡过行业危机：早期就对日本公司倾销提出指控，以举报人的身份逃避反垄断调查，随后又游说政府干预行业竞争，因此被贴上了“政治投机分子”的标签。政治影响力仅仅为其争取了喘息之机，而极致的成本控制和数十年的技术积累使其能够生产更小的芯片和更高的晶圆良率，从而抵御了行业价格周期的冲击。

然而，战略判断失误埋下了隐患。收购尔必达使其错过了HBM的黄金十年，在人工智能时代，又在高端市场大幅落后。目前，美光正面临三重挤压：HBM市场份额严重失衡，中低端市场被中国厂商蚕食，其在中国的核心市场份额也急剧下滑。在努力弥补技术劣势、奋起直追的同时，还要面对新一轮的行业竞争。这家依赖特殊战略和核心制造能力的芯片巨头，能否渡过难关、保住行业地位，正受到市场的密切关注。以下内容，敬请阅读：

美光科技是全球三大内存芯片制造商之一，另外两家是三星和SK海力士，占据全球DRAM市场约20%的份额。

这种情况确实相当令人惊讶。

1978年，美光科技公司在美国爱达荷州博伊西市成立——博伊西是一个内陆小城，当时并没有半导体产业的基础。在其发展过程中，美光科技既没有像竞争对手那样获得政府的产业政策支持，也没有雄厚的资金支持，甚至连足够强大的技术护城河都没有。

然而，在全球存储器行业经历了一轮又一轮的周期性崩溃，曾经与之竞争的美国同行一个接一个地退出市场，甚至日本存储器行业也几乎被完全清空，但美光科技却一次又一次地生存了下来。

这是为什么？

答案可能藏在一个不太引人注目的细节中：在三个最危险的时刻，美光科技的第一反应不是加快技术投资，而是拿起电话向华盛顿寻求帮助。

这并非意味着美光缺乏真正的技术实力；其长期以来对制造成本的控制一直处于业内最具竞争力的水平之一。然而，它得以生存和发展，背后却隐藏着一种鲜少被公开讨论的生存逻辑。如今，这种逻辑的边界正被重新审视。

01 无意中“喂养”了竞争对手

到1985年初，美光公司是美国最后一家仍在运营的DRAM（动态随机存取存储器）公司。

DRAM 可以被视为电子设备的“草稿纸”，是 CPU 数据的临时存储空间；没有它，即使是最强大的 CPU 也无法运行。当时，在日本六大电子巨头的支持下，政府产业政策的扶持下，他们以低于成本的价格倾销产品，将美国同行逐一挤出市场。

美光当时的处境很简单：要么另辟蹊径，要么成为下一个退出市场的公司。然而，美光的选择是：拿起电话，拨通华盛顿的电话。

1985年6月，美光公司正式向美国商务部投诉日本企业倾销DRAM。作为美国国内唯一的DRAM企业，美国不能坐视不理，立即向日本施压。1986年，美日签署了《美日半导体协定》，迫使日本企业接受出口价格管制。有报道显示，此后几年，美光公司的DRAM销量增长了十倍。

然而，这场胜利却带来了一个意想不到的后果：虽然该协议暂时压制了日本，但却为当时无人关注的韩国三星公司开辟了市场空间。

当时，三星的DRAM技术尚处于起步阶段，难以与日本厂商直接竞争，而美光与日本厂商的纠纷却意外地为其提供了一个难得的发展契机。颇具讽刺意味的是，三星进军DRAM领域的技术起点，正是从美光获得的64K DRAM授权。在早期，美光曾授予三星生产许可，以赚取一笔可观的技术许可费。

事实上，三星获得这项授权时，其规模远小于美光，品牌知名度几乎为零。然而，它得到了韩国政府和财阀的系统性支持，即使亏损也愿意持续投资，并且拥有美光无法企及的资本耐心，因此得以经受住一次又一次的经济衰退。

到了20世纪90年代中期，三星的DRAM产能已经超过了美光；到了21世纪初，三星稳居全球最大内存芯片制造商的地位，并一直保持至今。可以说，美光在无意中“养育”了其未来几十年最强大的竞争对手。

尽管如此，美光还是通过“发布报告”成功渡过了难关。然而，它在2002年再次故技重施，故技重施。

同年，美国司法部对DRAM行业展开反垄断调查，指控多家厂商串谋操纵内存价格。三星、SK海力士和德国英飞凌公司共被罚款超过6亿美元。当时，美光科技也正接受调查。

然而，美光并没有等待调查进展；相反，在案件正式启动且该公司也是潜在被告的情况下，它主动联系了司法部，提交内部证据以指控其同行，换取豁免权。

在美国反垄断法下，举报同行以求自保并充当“吹哨人”是常见的做法，但在一个高度依赖多边关系的行业中，美光的做法却适得其反。最终，三星、海力士和英飞凌被处以罚款，而美光则安然无恙。

在这两场危机中，美光都通过不太光彩的政治手段脱身，因此在业内落得个“政治投机分子”的名声。在竞争异常激烈的市场中，美光没有任何结构性优势，却找到了生存之道，这本身就是一种能力。

然而，“命运赐予的一切礼物都已在暗处标明了代价”，美光科技不得不为此付出代价。而美光科技为此付出的代价，就隐藏在2013年的那次收购之中。

02 缺少 HBM 的黄金十年布局

2012年2月，带领美光科技经历了长期起伏的首席执行官史蒂夫·阿普尔顿在一次私人飞行事故中意外去世。他的继任者马克·杜尔坎在危机中接任，并承认公司当时正在进行收购谈判。

2013年7月，美光科技以约25亿美元的价格完成了对尔必达存储器的收购。尔必达是日本存储器产业的最后遗存，由日立和NEC的存储器部门合并而成，并因巨额债务于2012年申请破产。

表面上看，这似乎是一场胜利。然而，尔必达留下的技术遗产远比预期要弱。尔必达最后一任社长坂本幸雄在破产公告中表示，“尔必达的技术水平非常高”。这句话没错，但这个技术水平指的是一条不同的发展道路。

在破产之前，尔必达曾押注移动DRAM，追随智能手机市场的步伐。然而，高带宽内存（HBM）技术路线在其战略规划中几乎不存在。

什么是 HBM？

如果说DRAM是计算机的“临时草稿纸”，那么HBM就是它的“顶级三维版本”。它相当于将多层DRAM芯片垂直堆叠，并通过数千个微型通道直接连接，实现比普通内存快十倍的带宽。普通DRAM就像“单层平房”，而HBM则像“多层停车场”。虽然两者材质相同，但HBM是专为AI芯片（例如NVIDIA GPU）设计的，成本高出5到10倍，并决定了AI计算能力的上限。

美光收购的不仅是尔必达的16000名工程师，还有一套完全不同的加工系统。报告显示，2014年收购的尔必达工厂贡献了美光全球DRAM产量的54%。然而，合并完成一年多后，由于广岛和博伊西工厂在加工工艺、设备和工艺参数方面存在不兼容，公司超过一半的产能仍然在运行两套独立的加工系统，造成了严重的浪费。

事实上，美光在其随后的年度报告中明确列出了风险因素，并明确承认了“产品和工艺技术的整合问题”。

就在美光于2013年完成收购的同时，SK海力士（前身为现代电子）发布了全球首款HBM芯片。这款HBM芯片采用垂直堆叠多层内存芯片的方式，利用直径约10微米、深度约100微米（每层数千个）的微小通孔直接与GPU连接，显著提升了数据吞吐量。

遗憾的是，SK海力士推出这款产品后的最初几年，几乎没有商业市场。然而，在人脑微结构领域，时间的价值已被量化为一道难以逾越的市场壁垒。

到2022年底，ChatGPT的出现瞬间引爆了对人工智能计算能力的需求，使得内存带宽成为整个系统的核心瓶颈。当时，一些硅谷工程师指出，GPT-4的训练过程中，约90%的时间都消耗在数据传输上，而非实际计算，而HBM（人脑内存管理）是突破这一瓶颈的关键。

正因如此，提前十年布局的SK海力士获得了显著优势，早在2022年6月就开始向英伟达供应HBM3，而美光直到2023年7月才发布自己的HBM3产品。仅仅一年的时间差，在快速发展的AI市场中被放大成了一道巨大的鸿沟。

当时，市场急需HBM3芯片，SK海力士占据了约85%的市场份额，而错过了发展黄金十年的美光科技仅占约3%。这完美地诠释了人工智能时代的一条基本法则：金钱买不到的时间，才是这场竞争的真正价值所在。

然而，对于在时间积累方面处于劣势的一方来说，它采取了惯常的做法。

03 反复出现的“报道”闹剧

2017年，美光的法律团队再次采取行动。尽管竞争对手的规模正在缩小，但他们的应对措施却一如既往地简单粗糙。

前两次的竞争对手都是成熟的行业巨头，分别是日本六大电子集团、韩国三星以及SK海力士的价格联盟。而这一次，美光的目标却是一家尚未实现量产的新兴中国初创公司——福建金华集成电路有限公司（JHICC）。

美光指控福建晋华与台湾联华电子（UMC）串通，窃取其DRAM技术商业机密。这场跨境诉讼迅速升级为一场政治行动。

2018年10月，美国商务部将福建晋华列入出口管制实体清单，切断了其获取美国设备和技术的渠道。这家刚刚建成晶圆厂、尚未实现量产的中国存储器公司，就这样在起步阶段就被扼杀了。

整个过程中，美光公司应对竞争的方式与以前完全相同：通过合法手段铺平道路，利用政府权力完成任务，并将竞争对手淘汰出局。

在接下来的几年里，美光持续游说华盛顿加强对中国存储器行业的管制。公开文件显示，2018年至2022年，美光在美国的政治游说支出约为954万美元，其中约67%的游说内容与中国相关。

2022 年，美光宣布投资 1000 亿美元在纽约建造一座新的晶圆厂，该厂恰好位于参议院多数党领袖查克·舒默的选区内——舒默是“芯片法案”的主要支持者之一——而美光也是该法案补贴的受益者之一。

在前两次“报告”事件中，美光都凭借这种策略取得了胜利，但到了 2023 年，情况发生了逆转。

同年5月，中国国家互联网信息办公室宣布完成对美光产品的网络安全审查，认定存在“严重的网络安全问题”，并禁止关键信息基础设施运营商购买美光产品。

美光公司的首席财务官对外回应称，禁令对公司收入的影响“仅为个位数”。然而，实际情况却截然不同。

由于美光科技早期在中国布局，其来自中国市场的收入一度占全球总收入的很大一部分，导致巨额亏损。根据美光科技的财务报告：

2023 财年：由于中国的反制措施，美光在中国的收入份额下降至 14%。

2024 财年：进一步下降至 12.1%。

2025 财年：该数字已降至 7.1%。

到2025年底，美光别无选择，只能宣布退出中国数据中心服务器芯片业务。面对中国强有力的反制措施，美光这次未能全身而退。这次失败并非孤立事件，而是美光长期以来面临的系统性困境的集中爆发。

04 三重压力下的困境

在半导体领域，美光无法打入高端市场，低端市场不断萎缩，而进入中国市场的窗口已经关闭。这三个问题在同一时期接踵而至，给美光带来了一系列无法回避的严峻挑战。

首要压力：高端追赶乏力

美光是继三星之后，第二家获得NVIDIA HBM3E认证的厂商，三星可以说是真正站在了起跑线上。然而，这“第二”的劣势也付出了代价。在美光获得认证时，SK海力士已经开始为下一代产品铺路，并持续优化良率，这给美光带来了巨大的压力。业内分析师认为，即使在几乎相同的HBM3E阶段，美光的市场份额仍然不足20%，而SK海力士的市场份额早已稳定在60%以上。

第二个压力：下游市场的萎缩

由于长信存储器（CXMT）以低于市场价约三分之一的价格积极拓展中低端DRAM市场，预计其2025年的出货量将同比增长约50%，市场份额也将从几乎为零迅速增长至约7%。中低端DRAM一直是美光最稳定的现金流来源，但随着该业务定价空间的收窄，美光用于支持高端研发的收入将受到严重影响。对美光而言，如果无法在高端市场迎头赶上，就意味着高利润产品的份额难以扩张；而如果在低端市场遭受损失，则意味着用于支持研发的现金流正在萎缩。

第三大压力：失去中国市场

中国的禁令不仅使美光失去了订单，也使其错失了一次不可替代的参与良机。2023年至2025年，正是中国科技公司人工智能基础设施建设集中爆发式增长的时期。这一时期对高带宽内存和高端DRAM的需求量巨大，而这正是美光想要销售的产品，然而它却一单也拿不到。此外，中国科技公司的人工智能服务器供应链在没有美光参与的情况下已经成功建成，而SK海力士和三星则抢占了认证名额。

一系列挫折导致外界将美光贴上了“政治投机者”的标签。然而，这仅仅解释了其生存策略的一部分，并不能说明它如何在残酷的行业周期中生存至今。真正支撑美光渡过难关的根本能力在于其无与伦比的制造成本控制。

05 技术时间的积累是关键

美光的确是通过不太光彩的政治手段才得以生存下来，并利用这一点压制了众多竞争对手。然而，客观来说，美光只不过是赢得了一线生机，暂时压制了竞争对手，却无力发动价格战或抵御周期性衰退。竞争终究取决于自身。

三星和SK海力士背后有财阀支持，即使连续多年亏损也能持续投资，等待下一个周期好转。但美光科技缺乏这种结构；它没有母公司提供持续资金，每一轮投资都必须在每一轮价格战之后才能获得，而这并非仅仅依靠“业绩报告”就能实现的。

这迫使美光公司坚定地做一件事：通过不断改进技术，必须将制造成本降低到低于竞争对手的水平，才能在价格暴跌中生存更久。这种能力也是美光公司至今能够生存的关键基础。

据美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 称：

美光DRAM芯片的单位面积约为66.26平方毫米，小于三星的73.58平方毫米和SK海力士的75.21平方毫米。

这意味着：在同一片晶圆上，美光可以比竞争对手切割出更多的芯片，从而自然而然地降低单位成本。

这种优势并非来自补贴或财阀的注资，而是四十年来技术积累的结晶。对美光而言，政治手段是关键时刻争取时间的杠杆，但卓越的生产效率才是其在制造业立足的真正关键。这两者并非彼此独立，而是构成了一个紧密相连的生存体系，缺一不可，美光也因此无法取得今天的成就。

然而，这种组合也存在不可避免的局限性。政治手段和生产效率是现有竞争优势；虽然它们可以帮助美光生存下去，但却无法取代在新领域早期布局所需的时间。美光凭借四十多年来积累的成本优势生存至今，但它也感受到了在新型高剪切波动力学（HBM）领域“时间差”带来的高昂代价。

如今，美光已获得HBM3E认证，产能稳步提升，下一代HBM4的窗口期也已开启。与此同时，该公司持续加大研发投入，深化与英伟达的合作，并利用《芯片法》规划新的产品线。所有这些努力的本质，都是为了偿还当年欠下的“时间债务”。

毕竟，认证只是一张入场券；从入场到稳定量产，再到盈利，这仍然是一场马拉松，只能靠时间积累。但竞争对手从未停止前进的步伐。当美光还在努力填补HBM3E的产能缺口时，行业领导者们已经开始优化下一代HBM4的良率曲线了。

当竞争最终演变成一场“耐心”的较量时，一家善于利用政治影响力来争取时间并提高生产效率以消化周期的公司，能否赢得下一场需要时间来验证的竞争？

美光公司的答案仍然隐藏在尚未完成的HBM4晶圆中，漫长的等待需要真正的奉献精神。