台积电扩大了人工智能芯片的CoW封装外包规模，预计将缓解产能瓶颈。

台积电正大规模向日月光等外包公司开放其核心人工智能芯片封装工艺CoW。这一战略转变被视为突破持续供应瓶颈的关键一步。

台积电正大幅开放其核心人工智能芯片封装工艺，允许外包公司参与。此举被视为解决持续供应瓶颈的关键措施，预计将带动半导体后端设备领域的投资热潮。

据韩国《电子新闻》报道，台积电已决定将其CoWoS封装技术中的芯片封装（CoW）工艺外包给日月光集团等OSAT（外包半导体测试和组装）公司。此前，台积电的CoW工艺外包规模有限，此次扩张标志着其战略转型。相关OSAT公司正积极为新生产线采购设备，并已开始与韩国材料、元器件和设备公司进行采购订单（PO）谈判。

外包的扩张预计将直接提振对下游设备的需求，特别是晶圆和中介层切割和键合工艺，预计这些领域的投资将大幅增加，这可能会使韩国设备制造商受益。

CoWoS 技术架构：CoW 是核心瓶颈。

CoWoS是台积电的2.5D封装技术，专为人工智能芯片制造而设计。其工艺流程以人工智能处理器（SoC，例如GPU）为中心，用高带宽内存（HBM）将其包围，并通过中介层将两者互连。

台积电将芯片与中介层之间的键合工艺称为CoW（晶圆上共晶），将中介层与主基板之间的键合工艺称为WoS（晶圆上基板）。此前，台积电主要将WoS工艺外包，例如日月光、安靠、星辉等公司从台积电获得技术授权并进行相关生产。虽然CoW工艺也有部分外包，但规模极其有限。

台积电大幅拓展其CoW外包业务，其根本驱动力在于人工智能芯片需求的持续激增。以英伟达为首的全球无晶圆厂人工智能芯片设计公司需求旺盛，同时人工智能数据中心运营商也在开发和部署定制芯片，从而导致整体需求急剧增长。

台积电目前占据全球人工智能芯片制造市场约90%的份额。然而，即便台积电持续投资封装产能，封装工艺的瓶颈问题仍未得到根本解决。一位业内人士表示：“此次扩大外包规模，是台积电为应对不断增长的市场需求，与其主要OSAT合作伙伴共同提升产能而采取的积极举措。”

韩国设备制造商的订单量正在增加。

随着采用晶圆切割（CoW）工艺的OSAT公司加快设备投资，韩国的后端加工设备供应链预计将直接受益。据几位韩国设备行业内部人士透露，目前正在就激光加工和键合专用CoW设备的供应进行谈判，预计投资将集中在晶圆和中介层切割及键合工艺上。

具体投资规模尚未披露，但业内人士预计，相关OSAT公司将大幅扩大现有产能，从而对设备采购产生相当大的需求。