TSMC, yapay zeka çipleri için CoW paketleme dış kaynak kullanımını genişletiyor; bu da kapasite darboğazlarını hafifletmesi bekleniyor.

TSMC, temel yapay zeka çip paketleme süreci olan CoW'yi, ASE gibi dış kaynak şirketlerine büyük ölçekte açıyor. Bu stratejik değişim, sürekli tedarik darboğazını aşmak için önemli bir adım olarak görülüyor.

TSMC, temel yapay zeka çip paketleme süreçlerini dış kaynak şirketlerine önemli ölçüde açıyor. Bu adım, devam eden tedarik darboğazlarını gidermek için önemli bir önlem olarak görülüyor ve yarı iletken arka uç ekipmanlarına yönelik bir yatırım dalgasını tetiklemesi bekleniyor.

Güney Kore'nin *Electronic News* haberine göre, TSMC, CoWoS paketleme teknolojisindeki Chip-on-Wafer (CoW) sürecini ASE Group gibi OSAT (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly) şirketlerine dış kaynak olarak yaptırmaya karar verdi. Daha önce TSMC'nin CoW sürecini dış kaynak olarak kullanması oldukça sınırlıydı; bu genişleme stratejik bir değişimi işaret ediyor. İlgili OSAT şirketleri, yeni üretim hatları için ekipman tedarikini aktif olarak sürdürüyor ve Güney Koreli malzeme, bileşen ve ekipman şirketleriyle satın alma siparişleri (PO) görüşmelerine başladıkları bildiriliyor.

Dış kaynak kullanımının bu şekilde genişlemesinin, özellikle wafer ve interposer kesme ve yapıştırma süreçleri gibi alt sektör ekipmanlarına olan talebi doğrudan artırması ve bu alanda yatırımların önemli ölçüde artmasının Güney Koreli ekipman üreticilerine potansiyel olarak fayda sağlaması bekleniyor.

CoWoS Teknik Mimarisi: CoW, temel darboğazdır.

CoWoS, TSMC'nin yapay zeka çip üretimi için özel olarak tasarlanmış 2.5 boyutlu paketleme teknolojisidir. İşlem akışı, GPU gibi bir yapay zeka işlemcisi (SoC) etrafında şekillenir, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) ile çevrelenir ve ikisi bir ara bağlantı elemanı aracılığıyla birbirine bağlanır.

TSMC, çip ile ara katman arasındaki yapıştırma işlemine CoW (Co-Wafer on Wafer), ara katman ile ana alt tabaka arasındaki yapıştırma işlemine ise WoS (Wafer on Substrate) adını vermektedir. Daha önce TSMC, WoS sürecini ağırlıklı olarak dış kaynaklardan temin ediyordu; ASE, Amkor ve SPIL gibi şirketler TSMC'den teknoloji lisansları alarak ilgili üretimi üstleniyordu. CoW süreci kısmen dış kaynaklardan temin edilse de, bu uygulama son derece sınırlıdır.

TSMC'nin CoW dış kaynak kullanımını önemli ölçüde genişletmesinin temel nedeni, yapay zeka çiplerine olan talebin sürekli artmasıdır. Nvidia öncülüğündeki küresel fabless yapay zeka çip tasarım şirketleri güçlü bir talep görüyor; yapay zeka veri merkezi operatörleri de özel çipler geliştirip kullanıma sunuyor ve bu da genel talebin keskin bir şekilde artmasına yol açıyor.

TSMC şu anda küresel yapay zeka çip üretim pazarının tahmini %90'lık payına sahip. Ancak, TSMC'nin paketleme kapasitesine yaptığı sürekli yatırıma rağmen, paketleme sürecindeki darboğaz temelde çözülmemiş durumda. Sektörden bir yetkili, "Bu dış kaynak kullanımının genişlemesi, TSMC'nin sürekli genişleyen pazar talebine yanıt olarak ana OSAT ortaklarıyla birlikte kapasiteyi artırmak için yaptığı proaktif bir girişimdir" dedi.

Güney Koreli ekipman üreticileri siparişlerde artış görüyor.

OSAT şirketlerinin CoW süreçlerini hızlandırmasıyla birlikte, Güney Kore'nin arka uç işleme ekipmanı tedarik zincirinin de doğrudan fayda görmesi bekleniyor. Güney Koreli ekipman endüstrisi uzmanlarına göre, lazer işleme ve yapıştırma alanında uzmanlaşmış CoW ekipmanının tedariki için görüşmeler devam ediyor ve yatırımların wafer ve ara katman kesme ve yapıştırma süreçlerine odaklanması öngörülüyor.

Yatırımın kesin ölçeği henüz açıklanmadı, ancak sektör uzmanları ilgili OSAT şirketlerinin mevcut üretim kapasitelerini önemli ölçüde genişleteceğini ve bunun da ekipman tedarikine yönelik önemli bir talebe yol açacağını tahmin ediyor.