TSMC amplía su servicio de externalización de empaquetado CoW para chips de IA, lo que se espera que alivie los cuellos de botella en la capacidad de producción.

TSMC está abriendo su proceso central de empaquetado de chips de IA, CoW, a empresas de subcontratación como ASE a gran escala. Este cambio estratégico se considera una medida clave para superar el continuo cuello de botella en la cadena de suministro.

TSMC está abriendo significativamente sus procesos centrales de empaquetado de chips de IA a empresas de subcontratación. Esta medida se considera clave para abordar los actuales cuellos de botella en el suministro y se espera que impulse una ola de inversión en equipos de procesamiento de semiconductores.

Según *Electronic News* de Corea del Sur, TSMC ha decidido subcontratar el proceso Chip-on-Wafer (CoW) de su tecnología de empaquetado CoWoS a empresas OSAT (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly), como ASE Group. Anteriormente, la subcontratación del proceso CoW por parte de TSMC era bastante limitada; esta expansión representa un cambio estratégico. Las empresas OSAT pertinentes están buscando activamente la adquisición de equipos para las nuevas líneas de producción y, según se informa, han comenzado las negociaciones de órdenes de compra con empresas surcoreanas de materiales, componentes y equipos.

Se prevé que esta expansión de la subcontratación impulse directamente la demanda de equipos para procesos posteriores, especialmente para el corte y la unión de obleas e interponedores, donde se espera que la inversión aumente significativamente, lo que podría beneficiar a los fabricantes de equipos surcoreanos.

Arquitectura técnica de CoWoS: CoW es el principal cuello de botella.

CoWoS es la tecnología de empaquetado 2.5D de TSMC, diseñada específicamente para la fabricación de chips de IA. Su proceso se centra en un procesador de IA (SoC), como una GPU, lo rodea con memoria de alto ancho de banda (HBM) y los interconecta mediante un interposer.

TSMC denomina al proceso de unión entre el chip y el interposer CoW (Co-Wafer on Wafer), y al proceso de unión entre el interposer y el sustrato principal WoS (Wafer on Substrate). Anteriormente, TSMC subcontrataba principalmente el proceso WoS, con empresas como ASE, Amkor y SPIL que obtenían licencias tecnológicas de TSMC y se encargaban de la producción correspondiente. Si bien el proceso CoW se subcontrata parcialmente, la escala es extremadamente limitada.

La importante expansión de la subcontratación de CoW (Core of Work) de TSMC se debe fundamentalmente al continuo aumento de la demanda de chips de IA. Las empresas globales de diseño de chips de IA sin fábrica propia, lideradas por Nvidia, están experimentando una fuerte demanda, mientras que los operadores de centros de datos de IA también están desarrollando e implementando chips personalizados, lo que genera un marcado incremento en la demanda general.

Actualmente, TSMC posee aproximadamente el 90 % del mercado mundial de fabricación de chips de IA. Sin embargo, a pesar de la continua inversión de TSMC en capacidad de empaquetado, el cuello de botella en este proceso persiste. Un experto del sector afirmó: «Esta expansión de la subcontratación es un intento proactivo de TSMC por aumentar la capacidad conjuntamente con sus principales socios OSAT en respuesta a la creciente demanda del mercado».

Los fabricantes de equipos de Corea del Sur están experimentando un aumento en los pedidos.

A medida que las empresas OSAT que realizan procesos CoW aceleran la inversión en equipos, se espera que la cadena de suministro de equipos de procesamiento de back-end de Corea del Sur se beneficie directamente. Según varias fuentes internas de la industria de equipos surcoreana, actualmente se están llevando a cabo negociaciones para el suministro de equipos CoW especializados en procesamiento y unión láser, y se prevé que la inversión se centre en los procesos de corte y unión de obleas e interponedores.

Aún no se ha revelado la magnitud específica de la inversión, pero los expertos del sector prevén que las empresas OSAT relevantes ampliarán significativamente su capacidad de producción actual, lo que generará una considerable demanda de adquisición de equipos.