TSMC erweitert sein CoW-Packaging-Outsourcing für KI-Chips, was voraussichtlich Kapazitätsengpässe beheben wird.

TSMC öffnet seinen Kernprozess für die Verpackung von KI-Chips, CoW, in großem Umfang für Outsourcing-Unternehmen wie ASE. Dieser strategische Kurswechsel gilt als entscheidender Schritt, um den anhaltenden Lieferengpass zu überwinden.

TSMC öffnet seine Kernprozesse für die Verpackung von KI-Chips deutlich für Outsourcing-Unternehmen. Dieser Schritt gilt als wichtige Maßnahme zur Behebung der anhaltenden Lieferengpässe und dürfte eine Investitionswelle in die Halbleiter-Backend-Ausrüstung auslösen.

Laut der südkoreanischen Fachzeitschrift *Electronic News* hat TSMC beschlossen, den Chip-on-Wafer-Prozess (CoW) seiner CoWoS-Gehäusetechnologie an OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly) wie die ASE Group auszulagern. Bisher war die Auslagerung des CoW-Prozesses durch TSMC recht begrenzt; diese Erweiterung deutet auf einen strategischen Kurswechsel hin. Die beteiligten OSAT-Unternehmen bemühen sich aktiv um die Beschaffung von Ausrüstung für die neuen Produktionslinien und haben Berichten zufolge bereits Kaufvertragsverhandlungen mit südkoreanischen Material-, Komponenten- und Ausrüstungsherstellern aufgenommen.

Diese Ausweitung des Outsourcings dürfte die Nachfrage nach nachgelagerten Anlagen direkt ankurbeln, insbesondere nach Anlagen für das Vereinzeln und Verbinden von Wafern und Interposern, wo mit einem deutlichen Anstieg der Investitionen zu rechnen ist, was potenziell südkoreanischen Anlagenherstellern zugutekommen könnte.

Technische Architektur von CoWoS: CoW ist der zentrale Flaschenhals.

CoWoS ist TSMCs 2,5D-Packaging-Technologie, die speziell für die Herstellung von KI-Chips entwickelt wurde. Der Prozessablauf basiert auf einem KI-Prozessor (SoC) wie einer GPU, der von einem Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) umgeben und über einen Interposer miteinander verbunden wird.

TSMC bezeichnet den Verbindungsprozess zwischen Chip und Interposer als CoW (Co-Wafer-on-Wafer) und den Verbindungsprozess zwischen Interposer und Hauptsubstrat als WoS (Wafer-on-Substrat). Bisher vergab TSMC den WoS-Prozess hauptsächlich an Unternehmen wie ASE, Amkor und SPIL, die Technologielizenzen von TSMC erwarben und die entsprechende Produktion übernahmen. Obwohl der CoW-Prozess teilweise ausgelagert ist, ist der Umfang äußerst gering.

Die signifikante Ausweitung des CoW-Outsourcings von TSMC ist im Wesentlichen auf die anhaltend stark steigende Nachfrage nach KI-Chips zurückzuführen. Weltweit tätige, fabless KI-Chip-Designunternehmen, allen voran Nvidia, verzeichnen eine hohe Nachfrage, während auch Betreiber von KI-Rechenzentren kundenspezifische Chips entwickeln und einsetzen, was zu einem deutlichen Anstieg der Gesamtnachfrage führt.

TSMC hält derzeit einen geschätzten Marktanteil von 90 % am globalen Markt für KI-Chipfertigung. Trotz der kontinuierlichen Investitionen von TSMC in die Gehäusekapazitäten bleibt der Engpass im Verpackungsprozess jedoch weiterhin ungelöst. Ein Branchenkenner erklärte: „Diese Ausweitung des Outsourcings ist ein proaktiver Versuch von TSMC, gemeinsam mit seinen wichtigsten OSAT-Partnern die Kapazitäten zu erhöhen und so der stetig wachsenden Marktnachfrage gerecht zu werden.“

Südkoreanische Gerätehersteller verzeichnen einen Anstieg der Bestellungen.

Da OSAT-Unternehmen, die CoW-Prozesse durchführen, ihre Investitionen in Ausrüstung beschleunigen, dürfte die Lieferkette für Backend-Verarbeitungsanlagen in Südkorea direkt davon profitieren. Laut mehreren Branchenkennern in Südkorea laufen derzeit Verhandlungen über die Lieferung spezialisierter CoW-Anlagen für die Laserbearbeitung und das Bonden. Die Investitionen werden sich voraussichtlich auf Wafer- und Interposer-Vereinzelungs- und Bondprozesse konzentrieren.

Die genaue Höhe der Investitionen wurde noch nicht bekannt gegeben, Branchenkenner gehen jedoch davon aus, dass die relevanten OSAT-Unternehmen ihre bestehenden Produktionskapazitäten deutlich ausbauen werden, was zu einer erheblichen Nachfrage nach Ausrüstung führen dürfte.