ميكرون قد تضاعف طاقة إنتاج HBM قبل نهاية العام لتقليص الفجوة مع سامسونج وSK Hynix
wallstreetcnتخطط شركة ميكرون تكنولوجي لرفع طاقتها الإنتاجية الشهرية من ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) إلى نحو 100 ألف رقاقة بحلول نهاية هذا العام، أي ما يقرب من ضعف مستواها في العام الماضي، وذلك لتقليص فجوة الطاقة الإنتاجية مع SK Hynix وسامسونج إلكترونيكس. وتسرّع الشركة حالياً الإنتاج الضخم لمنتج HBM4 ذي 12 طبقة المخصص لبنية "Vera Rubin" من إنفيديا، ومن المتوقع أن ترتفع حصته من الطاقة الإنتاجية إلى 50% بحلول نهاية العام، في محاولة لكسر نمط التخلف الحالي بحصة سوقية تبلغ 18%.
تتوسع ميكرون تكنولوجي بقوة في قدرات إنتاج ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، مستهدفةً حصة أكبر في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي العالمية.
وفقاً لما نقلته وكالة يونهاب الكورية في الرابع من الشهر الجاري عن مصادر مطلعة في القطاع، تخطط ميكرون لرفع طاقتها الإنتاجية الشهرية من HBM إلى نحو 100 ألف رقاقة بحلول نهاية هذا العام، بزيادة تقارب الضعف عن العام الماضي، وعندها قد تتقلص فجوة الطاقة الإنتاجية مع سامسونج إلكترونيكس وSK Hynix إلى نحو نصف مستواها الحالي. وفي الوقت نفسه، تسرّع الشركة وتيرة الإنتاج الضخم لأحدث جيل من منتج HBM4 ذي 12 طبقة لتلبية طلب الجيل الجديد من مسرعات الذكاء الاصطناعي من إنفيديا.
يعكس هذا التوجه استمرار قوة الطلب في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي. فشركات رقائق الذكاء الاصطناعي، وفي مقدمتها إنفيديا، تحافظ على طلب مرتفع على HBM، ولا يزال العرض غير قادر على مواكبة وتيرة الطلب. وبالنسبة لميكرون التي تبلغ حصتها السوقية 18% فقط وتحتل المركز الثالث منذ فترة طويلة، فإن هذه الجولة من التوسع في الطاقة الإنتاجية تمثل معركة حاسمة للتنافس على المكانة السوقية، كما أنها خطوة ضرورية لتحويل مكاسب الطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي إلى إيرادات فعلية.
هدف الطاقة الإنتاجية: الوصول إلى 100 ألف رقاقة شهرياً قبل نهاية العام
وفقاً لما كشفته مصادر مطلعة في القطاع لوسائل الإعلام، تخطط ميكرون لإضافة طاقة إنتاجية شهرية من HBM تصل إلى 60 ألف رقاقة كحد أقصى بحلول نهاية هذا العام. وكان إنتاج الشركة الشهري من HBM في العام الماضي يتراوح بين 40 و50 ألف رقاقة، ما يعني أن الطاقة الإنتاجية الجديدة ستتجاوز القاعدة الأصلية، وقد يصل إجمالي الطاقة الإنتاجية إلى نحو 100 ألف رقاقة شهرياً.
ولتحقيق هذا الهدف، تزيد ميكرون طلبات الشراء من عدة موردين لمعدات تصنيع HBM، وتتواصل عمليات شحن المعدات إلى مصانعها في تايوان وسنغافورة. وتتركز أعمال تغليف HBM لدى ميكرون حالياً في مصنع تونغلو بتايوان ومصنع وودلاندز بسنغافورة، كما تجري الاستعدادات للاستثمار في معدات مصنع هيروشيما باليابان.
وعلى صعيد هيكل المنتجات، تميل ميكرون بسرعة نحو HBM4 ذي 12 طبقة. ففي الوقت الحالي، لا يزال إنتاجها من HBM يتركز في HBM3E ذي 12 طبقة، لكن من المتوقع أن ترتفع حصة HBM4 ذي 12 طبقة من 20% إلى 30% في بداية هذا العام إلى 50% كحد أقصى بحلول نهاية العام.
ويُعد HBM4 ذي 12 طبقة الذاكرة المصاحبة لأحدث مسرعات الذكاء الاصطناعي "Vera Rubin" من إنفيديا، وقد بدأت ميكرون الإنتاج الضخم لهذا المنتج في الربع الثاني من هذا العام. وصرح الرئيس التنفيذي لشركة ميكرون، سانجاي ميهروترا، خلال مؤتمر نتائج الربع الثالث من السنة المالية 2026 في يونيو الماضي، بأن وتيرة الإنتاج الضخم لـ HBM4 ذي 12 طبقة تبلغ نحو ضعف وتيرة HBM3E ذي 12 طبقة، وأن إيرادات الشحنات التراكمية لـ HBM4 تجاوزت مليار دولار.
المشهد السوقي: فجوة العمالقة الثلاثة قد تضيق بشكل ملحوظ
على الرغم من أن ميكرون واحدة من أكبر ثلاث شركات مصنعة لـ HBM في العالم، فإن طاقتها الإنتاجية لا تزال متخلفة بوضوح عن سامسونج إلكترونيكس وSK Hynix. ويُقدَّر على نطاق واسع في القطاع أن الطاقة الإنتاجية الشهرية لكل من سامسونج وSK Hynix من HBM تتراوح بين 150 و200 ألف رقاقة، أي ما يعادل 3 إلى 4 أضعاف طاقة ميكرون. وإذا لم تتمكن ميكرون من تقليص هذه الفجوة، فسيكون من الصعب تغيير وضعها في المركز الثالث منذ فترة طويلة.
وفقاً لبيانات مؤسسة أبحاث السوق Counterpoint Research، بلغت حصة SK Hynix 50% من سوق HBM العالمية في الربع الثاني من هذا العام لتحتل المركز الأول، تليها سامسونج إلكترونيكس بنسبة 32%، ثم ميكرون بنسبة 18%. وإذا تحقق هدف التوسع في الطاقة الإنتاجية كما هو مخطط، فقد تتقلص فجوة الطاقة الإنتاجية بين ميكرون ومنافسيها الرئيسيين إلى نصف مستواها الحالي، وقد يتبع ذلك إعادة توزيع للحصص السوقية.
هذا المحتوى لأغراض معلوماتية وتعليمية فقط، ولا يمثل نصيحة استثمارية تتعلق بـ BTCC. تبذل BTCC قصارى جهدها ولكنها لا تضمن صحة أو دقة أو أصالة المحتوى المذكور أعلاه.