توسع شركة TSMC نطاق الاستعانة بمصادر خارجية لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي بتقنية CoW، وهو ما من المتوقع أن يخفف من اختناقات الطاقة الإنتاجية.

تُتيح شركة TSMC عملية تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي الأساسية لديها، CoW، لشركات التعهيد الخارجي مثل ASE على نطاق واسع. ويُنظر إلى هذا التحول الاستراتيجي كخطوة أساسية لتجاوز أزمة الإمداد المستمرة.

تُتيح شركة TSMC بشكلٍ كبيرٍ عمليات تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي الأساسية لشركات التعهيد. وتُعتبر هذه الخطوة إجراءً رئيسياً لمعالجة اختناقات الإمداد الحالية، ومن المتوقع أن تُحفّز موجةً من الاستثمارات في معدات تصنيع أشباه الموصلات.

بحسب صحيفة "إلكترونيك نيوز" الكورية الجنوبية، قررت شركة TSMC إسناد عملية تصنيع رقائق السيليكون على الرقاقة (CoW) ضمن تقنية تغليف CoWoS إلى شركات OSAT (خدمات اختبار وتجميع أشباه الموصلات الخارجية) مثل مجموعة ASE. وكانت عمليات إسناد TSMC لعملية CoW محدودة للغاية في السابق، ويمثل هذا التوسع تحولاً استراتيجياً. وتسعى شركات OSAT المعنية بنشاط إلى شراء المعدات اللازمة لخطوط الإنتاج الجديدة، وقد بدأت بالفعل مفاوضات أوامر الشراء مع شركات المواد والمكونات والمعدات الكورية الجنوبية.

من المتوقع أن يؤدي هذا التوسع في الاستعانة بمصادر خارجية إلى زيادة الطلب بشكل مباشر على المعدات النهائية، وخاصة فيما يتعلق بعمليات تقطيع وربط الرقائق والوصلات البينية، حيث من المتوقع أن يزداد الاستثمار بشكل كبير، مما قد يفيد مصنعي المعدات في كوريا الجنوبية.

البنية التقنية لـ CoWoS: CoW هي العائق الرئيسي.

CoWoS هي تقنية تغليف ثنائية الأبعاد ونصف من TSMC، مصممة خصيصًا لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي. تتمحور عملية التصنيع حول معالج الذكاء الاصطناعي (SoC) مثل وحدة معالجة الرسومات (GPU)، ويحيط به ذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، ويربط بينهما من خلال طبقة وسيطة.

تُشير شركة TSMC إلى عملية الربط بين الشريحة والطبقة البينية باسم CoW (رقاقة مشتركة على رقاقة)، وإلى عملية الربط بين الطبقة البينية والركيزة الرئيسية باسم WoS (رقاقة على ركيزة). في السابق، كانت TSMC تُسند عملية WoS بشكل أساسي إلى جهات خارجية، حيث حصلت شركات مثل ASE وAmkor وSPIL على تراخيص تقنية من TSMC وتولت عمليات الإنتاج ذات الصلة. على الرغم من أن عملية CoW تُسند جزئيًا إلى جهات خارجية، إلا أن نطاقها محدود للغاية.

يعود التوسع الكبير لشركة TSMC في مجال الاستعانة بمصادر خارجية لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي إلى الارتفاع المستمر في الطلب على هذه الرقائق. وتشهد شركات تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي العالمية، وعلى رأسها شركة Nvidia، طلباً قوياً، في حين يقوم مشغلو مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي أيضاً بتطوير ونشر رقائق مخصصة، مما يؤدي إلى زيادة حادة في الطلب الإجمالي.

تستحوذ شركة TSMC حاليًا على ما يُقدّر بنحو 90% من سوق تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي العالمي. ومع ذلك، ورغم استمرار استثمارات TSMC في طاقة التغليف، لا تزال مشكلة الاختناق في عملية التغليف قائمة دون حل جوهري. وقد صرّح أحد المطلعين على الصناعة قائلاً: "يُعدّ هذا التوسع في الاستعانة بمصادر خارجية محاولة استباقية من TSMC لزيادة الطاقة الإنتاجية بالتعاون مع شركائها الرئيسيين في مجال خدمات التجميع والاختبار والمعالجة (OSAT) استجابةً للطلب المتزايد في السوق".

يشهد مصنعو المعدات في كوريا الجنوبية زيادة في الطلبات.

مع تسارع شركات تجميع واختبار أشباه الموصلات الخارجية (OSAT) التي تُجري عمليات التصنيع على رقاقة (CoW) في الاستثمار في المعدات، من المتوقع أن تستفيد سلسلة توريد معدات المعالجة الخلفية في كوريا الجنوبية بشكل مباشر. ووفقًا لعدد من الخبراء في صناعة المعدات الكورية الجنوبية، تجري حاليًا مفاوضات لتوريد معدات CoW متخصصة في معالجة وربط الرقاقات بالليزر، ومن المتوقع أن يتركز الاستثمار على عمليات تقطيع وربط الرقاقات والوصلات البينية.

لم يتم الكشف بعد عن حجم الاستثمار المحدد، لكن خبراء الصناعة يتوقعون أن تقوم شركات OSAT ذات الصلة بتوسيع قدرتها الإنتاجية الحالية بشكل كبير، مما يؤدي إلى طلب كبير على شراء المعدات.