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OpenAI與立訊精密達成硬件製造協議,計劃在2026年末或2027年初推出首款設備

OpenAI與立訊精密達成硬件製造協議,計劃在2026年末或2027年初推出首款設備

Published:
2025-09-19 22:46:00
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金色財經報導,消息人士稱,立訊精密已獲得至少一款OpENAI設備的組裝合同。 此外,OpenAI還與組裝AirPods、HomePods和AppleWatch的歌爾股份接洽,希望為其未來產品供應揚聲器模塊等組件。 據知情人士透露,OpenAI計劃的產品包括類似無顯示屏智能音箱,還考慮開發眼鏡、數字錄音筆和可穿戴胸針等產品,首批設備的發佈時間定在2026年末或2027年初。 OpenAI發力AI硬件​​領域並加速挖蘋果牆角,與立訊精密達成硬件製造協議、與歌爾股份合作正在接洽中。 此外,今年以來OpenAI已從蘋果招攬超過20名消費硬件領域員工。

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