銅箔製造商金居股價波動加劇，機構動向引關注
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btccSquare 新聞：
台灣銅箔生產商金居（8358）在交易前兩個月強勢上漲後，股價出現顯著波動。 今日早盤股價暴跌逾7%，測試30日移動平均線支撐，主要因機構投資者富邦新店開始減持部位。
值得注意的是，富邦新店於9月2日累積買進4,242張金居股票，隨後積極加碼超過9,000張，推動股價創歷史新高。 然而該機構上週五反手賣出895張，可能預示短期走勢轉弱。
在近期證券論壇中，金居強調其戰略重點放在HVLP系列銅箔產品，其中HVLP3目前應用於AI伺服器。 公司預期HVLP4將成為明年增長動力，並積極開發HVLP5，預計2025年底可能推出。
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