蘋果供應鏈PCB廠擴大資本支出 搶攻AI伺服器板商機
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btccSquare新聞：
蘋果供應鏈關鍵PCB製造商華通（2313-TW）與臻鼎-KY（4958-TW）正大幅增加資本支出，長期聚焦AI伺服器板發展。 外資近期積極佈局，過去一個月買超華通10.2萬張、臻鼎3.2萬張。
臻鼎AI載板業務預計2026年提升盈利能力，分析師將其目標價從215元調升至220元，維持「買入」評級。 公司計劃2025年資本支出擴增至300億元，並持續至2026年，用於泰國、淮安和台灣新廠建設。
華通預計2025年eps將突破5.5元，2026年升至7元，逐步融入AI ASIC供應鏈。 儘管目前主要參與二線雲端服務供應商非GPU晶片專案，本土分析師仍給予120元目標價，顯示對其AI驅動成長軌跡的樂觀預期。
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