中國半導體產業快速擴張下面臨結構性失衡
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中國半導體行業正經歷一種非典型逆轉——稀缺的高品質產能與過剩的低階競爭並存。 儘管汽車、太陽能光伏等產業公開討論無序競爭問題，半導體領域卻異常沉默。 缺乏公開呼籲「反內捲」措施的背後，潛藏著劇烈動盪。
2024年國內晶圓產量激增15%，月產量達885萬片，主因18座新建晶圓廠投產。 此擴張推動全球產能增長6%，使中國成為2025年前成熟製程節點增量的主要驅動力。 但這種數量飛躍未能帶來相應的質量提升。
市場結構矛盾顯現：通過認證的先進產線滿載運轉，而重複建設、缺乏專業化的產能充斥低端市場。 「這不是產能過剩，而是不合格生產者的達爾文式競爭」新謀研究指出。 隨著本土晶圓廠準備明年再增6%成熟製程產能，價格惡化危機隱現。
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