台耀產能全開啟動M9級銅箔基板送樣 泰國新廠Q4達滿載
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btccSquare 快訊：
銅箔基板（CCL）大廠台耀（6274）受惠全球AI需求爆發，目前產能全線滿載。 AI ASIC及800G交換器訂單湧入，公司已與多家雲端服務供應商（CSP）展開打樣與專案合作。 高階M8等級產品比重提升帶動均價（ASP）顯著增長，次世代M9級產品亦開始向客戶送樣。
泰國新廠7月投產後快速爬坡，首月產能利用率達33%，預計8月升至50%、9月達67%。 2025年第四季可望滿載運轉，屆時毛利率將進一步改善。 外資機構持續看好，將目標價調升至375元。
儘管基本面強勁，台耀早盤股價仍下跌3.06%至285元。 市場焦點鎖定將於2026年下半年商轉的M9級基板，早期客戶反饋正面，台耀有望成為高階CCL供應領導者。
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