華為矽光技術突破 擬繞過美國HBM禁令
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btccSquare 新聞：
華為正開創性地將光通訊技術整合至其AI晶片中，以突破美國對高頻寬記憶體(HBM)的出口限制。 此舉正值中國面臨由三星、SK海力士和美光主導的HBM市場供應緊縮之際。 HBM3價格今年已飆漲300%，加劇中國AI產業的發展困境。
該公司提出的「光計算整合」解決方案運用矽光子技術，降低對遭禁運的HBM2E記憶體依賴。 這項創新可能重塑AI硬體競爭格局，尤其在中企HBM生產技術仍難達國際標準的情況下。 華為在2025金融AI推理論壇首度公開此技術，標誌著中國半導體戰略的重大轉向。
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