中國於貿易談判中要求美國放寬AI晶片關鍵元件HBM出口管制
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btccSquare新聞報導：
中國在最新一輪貿易談判中，要求美國放寬對人工智慧(AI)晶片關鍵元件——高頻寬記憶體(HBM)的出口管制。 此項要求是在美國財政部長葉倫與中國副總理何立峰主持的三輪會談中提出。 截至目前，美國官方對此未予置評。
北京此舉是針對前總統拜登2022年實施的AI晶片出口禁令，該禁令限制中國取得包括HBM在內的先進AI晶片技術。 這些限制已嚴重影響華為、中芯國際等中國企業開發具競爭力的AI硬體。 近期美國監管焦點轉向輝達為中國市場特製的H20晶片，據傳該產品在執行長黃仁勳與前總統川普會面後已獲出口許可。
分析師指出，中國堅持要求取得HBM技術，凸顯其在AI晶片自主生產能力上的困境。 此輪談判結果可能將對全球半導體供應鏈及AI發展競賽產生重大影響。
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