台積電CPO技術將點燃AI晶片供應鏈增長
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btccSquare新聞：台積電(TSMC)正積極推進共封裝光學(CPO)技術，預計明年量產以滿足AI晶片對高效能與節能數據傳輸的爆發性需求。 此發展源自OCP APAC 2025達成的產業共識，使台積電在計算單元與光學引擎的異構整合領域取得領先地位。
三大關鍵供應鏈環節將受益：晶圓測試服務、光纖陣列單元(FAU)及高速光學封裝。 主要供應商如光纖陣列領頭羊上詮、微透鏡專家彩玉，以及測試設備大廠旺矽，都將隨台積電COUPE技術透過SoIC堆疊實現光電整合而迎來增長。
CPO技術突破解決了AI對低延遲與高能效的迫切需求。 透過結合CoWoS封裝的運算單元與COUPE光學引擎，台積電實現業界稱為「AI硬體聖杯」的突破——兆比特級頻寬與次皮焦耳/比特的超高能效。
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