中國晶片產業整合談判因估值分歧陷入僵局
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btccSquare新聞：
北京推動半導體產業整合的計劃遭遇重大阻礙，政府與關鍵晶片設備製造商的談判陷入停滯。 這項旨在整合國內技術、降低對美國公司依賴的國家主導合併提案，因股權結構和估值分歧而遭遇阻力。
消息人士透露買賣雙方存在深刻分歧，一位內部人士表示：「利益分歧太大。賣方不願虧損出售，買方不願支付溢價。」雖然談判仍在國家發展和改革委員會監督下繼續，但觀察家認為全面整合的可能性正逐漸降低。
分析師堅持認為，成功整合將有助中國建立自給自足的晶片生態系統，減少對應用材料（Applied Materials）和泛林集團（Lam ReseARch）等美國企業的依賴。 此次僵局出現之際，中國正面臨美國加強的半導體技術管制，而2025年已有26起產業併購案宣布。
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